각종 전자부품 및 콘덴서 등에 필수적으로 사용되는 고순도 알루미늄 또는 동계열 리드 와이어입니다. 뛰어난 전기적 특성과 내구성으로 대량 생산 공정에서 안정적인 품질을 보장하며 글로벌 주요 고객사에 공급되고 있습니다. 특히 일본 3대 리드와이어 기업 중 60%가 키스트론의 고객사일 정도로 국제 경쟁력이 높습니다.
리드탭은 이차전지 셀 내부에서 전극단자 역할을 하는 필수 소재로서 유진테크놀로지만의 독자적 제조설비 및 공법을 적용해 일본 스미토모 대비 우수한 품질과 가격경쟁력을 확보하고 있습니다. 선제적 투자와 기술 혁신을 통해 대규모 생산능력을 갖추었으며 글로벌 주요 배터리 업체들과 공급 협의를 진행 중입니다.
반도체 칩을 지지하고 외부 회로와 전기적으로 연결하는 핵심 금속 구조물로, 해성디에스는 국내 시장 점유율 1위 및 세계 시장 점유율 2위를 기록하고 있습니다. 독자적인 초정밀 가공 및 표면처리 기술을 바탕으로, 다양한 패키지 타입(IC, QFN, QFP, LED 등)에 최적화된 리드프레임을 공급하며, 글로벌 반도체 기업(삼성전자, SK하이닉스, 인피니언 등)에 납품하고 있습니다. 고신뢰성, 고집적화, 박형화 등 최신 반도체 패키징 트렌드에 대응하는 첨단 제품으로, 자동차, 모바일, 서버 등 다양한 산업에 적용됩니다.
TSP의 리드프레임은 반도체 칩과 외부 회로를 전기적으로 연결하고 패키지 내에서 칩을 지지하는 핵심 부품입니다. SMD, PW-Tr, QFN 등 다양한 패키지에 적용되며, 고정밀 금형 기술과 3D 시뮬레이션 설계를 통해 글로벌 반도체 메이커에 공급되고 있습니다. 뛰어난 신뢰성과 단납기 대응력을 자랑하며 상업용 및 자동차용 반도체 모두에 최적화된 토탈 솔루션을 제공합니다.
가야테크의 리드프레임 금형 부품은 반도체 패키징 공정에 필수적인 고정밀·초정밀 가공 기술을 적용하여 생산됩니다. 다품종 소량 생산 체제와 일괄 생산 관리 시스템을 통해 고객 맞춤형 요구에 신속하게 대응하며, 미크론 단위의 정밀도를 자랑합니다. 뛰어난 내구성과 안정된 품질로 글로벌 반도체 산업에서 신뢰받는 제품입니다.
성우테크론의 반도체 리드프레임은 반도체 칩과 외부 회로를 연결하는 핵심 부품으로, 전기적 신호 전달과 발열 해소, 외부 충격 보호 등 다양한 역할을 수행합니다. LOC(Lead on Chip), IC(Integrated Circuit) 등 다양한 패키지에 적용되며, 고정밀 가공 및 후공정 검사를 통해 품질과 신뢰성을 극대화하였습니다. 첨단 반도체 패키징 시장에서 요구되는 미세화, 고집적화 트렌드에 부합하는 기술력을 자랑합니다.
오토 트랜스미션 리드는 자동변속기의 핵심 제어 부품 중 하나로서 고강도 소재와 미세가공 기술이 적용되어 변속기의 효율적 동작과 내구성 향상에 기여합니다. 신한정공은 일관된 품질관리 시스템과 최신 생산설비를 통해 글로벌 완성차 브랜드의 까다로운 요구를 충족시키고 있습니다.
