라미네이트 패키지는 고집적, 고성능 IT기기와 통신기기에 최적화된 첨단 반도체 패키지로, ASIC, FPGA, 메모리 등 다양한 디바이스에 적용됩니다. FBGA(Fine Pitch Ball Grid Array), (HS)PBGA(Heating Slug Plastic Ball Grid Array), MAP BGA 등 다양한 폼팩터를 제공하여 소형화·고성능·열관리 요구에 완벽히 대응하며 글로벌 고객사들의 신뢰를 받고 있습니다.
라미네이트 컬러 강판은 베이스 도포 후 별도의 추가 도장이 필요 없는 필름 부착 방식으로 제작되어 뛰어난 표면 품질과 디자인 다양성을 제공합니다. 최신 No.3 CCL 라인을 통한 연간 최대 5만 톤 생산 능력과 함께 코일 투 코일 방식으로 효율적이고 일관된 품질을 실현합니다.
얇은 라미네이트 판을 겹겹이 가공하여 내구성이 뛰어나고 탈색, 변형, 뒤틀림을 방지하는 고성능 HPL 마감재입니다. 내습성, 내마모성, 내후성이 우수해 벽면 마감재, 싱크대 상판, 테이블 등 다양한 공간에 적용되며, 유지보수 관리가 용이해 상업 및 주거공간 모두에 적합합니다.
라미드 LAMID-Bar는 고주파 성형 기술로 제작된 바체어로, 인체공학적 곡선과 견고한 구조가 특징입니다. 라미네이트 및 고급 베니어를 사용하여 내구성과 미려함을 동시에 제공하며, 다양한 상업 공간 및 주거 공간에 어울리는 감각적인 디자인을 자랑합니다. 환경 인증 도료와 접착제를 사용해 건강과 환경을 모두 고려한 제품입니다.