디스플레이구동칩 제품/서비스 검색 결과 : 3건

제품/서비스명	기업명	태그	설명
Display Driver IC(DDI) Gold Bumping	엘비세미콘(주)	디스플레이구동칩골드범핑OLED패널LCD패널반도체후공정	LB세미콘의 DDI Gold Bumping은 TFT LCD 및 OLED 디스플레이용 구동칩에 적용되는 첨단 범프 기술로, 초정밀 금(Au) 범프 형성을 통해 고해상도·고신뢰성 디스플레이 패널 구현에 최적화되어 있습니다. 세계 유수의 디스플레이 제조사에 공급되며, 모바일·TV·모니터 등 다양한 전자기기의 경량화와 박형화를 실현하는 핵심 공정입니다.
디스플레이 구동칩(DDI) 테스트 서비스	(주)네패스아크	디스플레이구동칩DDI반도체테스트디스플레이부품품질관리	네패스아크는 디스플레이 구동칩(DDI) 테스트 분야에서 고해상도, 저전력, 고신뢰성 요구에 부합하는 맞춤형 테스트 솔루션을 제공합니다. 최신 디스플레이 패널용 DDI 칩의 전기적 특성, 신호 무결성, 내구성 등을 정밀하게 평가하여, 글로벌 디스플레이 제조사에 최적화된 품질 보증을 지원합니다.
디스플레이 구동칩(DDI) 및 지문인식센서 후공정 솔루션	(주)엔지온	디스플레이구동칩DDI지문인식센서반도체후공정머신비전	엔지온은 디스플레이 구동칩(DDI)과 지문인식센서(Touch IC) 등 다양한 시스템 반도체의 후공정(연마, 절단, 선별, 재배열) 솔루션을 제공합니다. 고정밀 영상처리 및 머신비전 기술을 바탕으로, 고객의 생산라인에 최적화된 후공정 장비와 공정을 공급하여, 제품의 신뢰성과 생산성을 높입니다.

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