최첨단 상변화 기술을 적용한 대면적 냉각 플레이트는 전자기기, 디스플레이, 자동차 등 고발열 산업 분야에 최적의 열관리 성능을 제공합니다. 세계 유일의 베이퍼 챔버 설계로 뛰어난 방열 효과와 경량화를 동시에 실현하며, 삼성전자·LG전자 등 글로벌 기업에 공급되는 신뢰성 높은 제품입니다. 다양한 형상 구현과 맞춤형 설계가 가능해 고객 요구에 완벽히 대응합니다.
테크웰의 대면적 미세피치 SMT Assembly는 반도체 IC 테스트 인터페이스용으로 설계된 고정밀 실장기판 솔루션입니다. 첨단 자동화 공정과 혁신적인 기술력을 바탕으로, 초고집적 반도체 및 전자부품의 안정적인 연결성과 신뢰성을 제공합니다. 글로벌 고객사에 최상의 품질과 생산 효율성을 제공하며, 친환경 제조공정을 통해 탄소중립 목표 달성에도 기여합니다.
Mini-Batch ALD System은 대면적 웨이퍼 및 디스플레이 소재의 고품질 봉지막 코팅을 위한 특화된 장비입니다. 최대 12인치까지 대응 가능하며 컴팩트한 설계와 효율적인 생산성을 갖추고 있어 연구개발부터 양산까지 폭넓게 활용됩니다. 특히 OLED 마이크로디스플레이 봉지막 형성 분야에서 국내외 기업 및 연구기관에 공급되고 있으며 파우더 코팅 등 다양한 응용 분야에도 적합합니다.
TV, 사이니지 등 대면적 평판디스플레이에 최적화된 고성능 DDIC 솔루션입니다. 수백만 화소를 정밀하게 제어해 다양한 영상 구현이 가능하며 고객사 맞춤 설계와 주문 제작이 가능합니다. Micro-/Mini LED 기반 FALD-BLU(Full Array Local Dimming–Back Light Unit) 등 최신 대면적 패널에 적용되어 뛰어난 휘도와 색재현력을 제공합니다.
