기판  제품/서비스 검색 결과 : 84건

정전류 제어모듈 기반의 습식 표면처리 장치는 미세한 전류 조절 기능으로 기판 전체에 균일하고 안정적인 금속 도금을 구현합니다. 이 시스템은 불량률 감소와 에너지 효율 개선 효과가 뛰어나며 반도체 및 첨단전자부품 제조 현장에서 신뢰받는 핵심 설비입니다.

다양한 전자회로 기판 제조에 사용되는 몰드 베이스를 고강도 합금 소재와 정밀 가공 기술로 제작하여 열변형 최소화 및 장시간 사용에도 뛰어난 치수 안정성을 자랑합니다. 다층 PCB 등 첨단 IT기기에 적합하도록 맞춤 공급됩니다.

에너지 절감과 스마트 빌딩 환경에 최적화된 공용부 조명 센서 모듈 기판 직부등은 고효율 LED 광원과 첨단 센서 기술을 결합하여, 자동 점멸 및 밝기 조절이 가능합니다. 복도, 계단, 주차장 등 다양한 공용 공간에 적용되어, 유지관리 비용을 절감하고 쾌적한 조명 환경을 제공합니다.

세라믹 기판(STF)은 프로브 카드(Probe Card)의 핵심 소재 부품으로서, 반도체 테스트 공정에서 칩과 테스트 장비를 연결해주는 역할을 합니다. 고내열성 및 정밀 가공 기술로 제작되어 미세회로 패턴 구현과 내구성이 뛰어나며, DRAM/NAND 등 첨단 메모리반도체의 양산 라인에서 필수적으로 사용됩니다. 와이아이케이는 자회사 샘씨엔에스를 통해 STF 세라믹 기판 사업을 영위하며 국내외 시장 점유율 확대에 성공하였습니다.

반도체 제조 공정에 필수적인 LCD 기판 컨베이어와 부스를 설계·제작하여 삼성SDI 등 대기업에 납품하고 있습니다. 정밀 가공 기술을 바탕으로 안정적이고 효율적인 생산라인 구축이 가능하며 다양한 산업 현장에서 신뢰받는 솔루션을 제공합니다.

고정밀 자동화 시스템에 최적화된 로봇 핸드로서 자동차 생산라인에서 기판 이송 효율과 작업 안정성을 극대화합니다. 스마트 팩토리 구축과 생산성 향상을 위한 핵심 솔루션으로 활용되며 다양한 산업 현장에서도 높은 호환성을 자랑합니다.

LTCC 기반의 다층 세라믹 기판(MCP)은 의료 영상 진단기기, 전기차 인버터, 방위산업 등 고신뢰성·고집적 회로가 필요한 분야에 적용됩니다. 우수한 방열성과 내구성, 미세회로 구현이 가능해 첨단 전자기기의 소형화와 고성능화를 실현하는 핵심 부품입니다.

DRAM 패키지용 BOC(Board On Chip) 기판은 반도체 칩의 전기적 연결과 신호 전달을 최적화한 첨단 인쇄회로기판입니다. 심텍의 BOC 기판은 미세회로 구현과 고다층 구조를 통해 패키지 소형화와 고성능을 실현하며, 글로벌 메모리 반도체 시장에서 기술 우위를 인정받고 있습니다.

고효율 LED 조명 및 디스플레이용으로 최적화된 LED 기판을 생산합니다. 우수한 열전도성과 내구성을 갖춘 소재를 사용해 발광 효율과 수명을 극대화하며, 다양한 크기와 형태의 커스터마이징 서비스를 제공합니다. 친환경 공정을 도입하여 에너지 절감 및 안정적인 성능을 보장합니다.

FO-PLP(팬아웃 패널 레벨 패키징) 및 유리기판용 WET PROCESS 장비는 반도체 후공정 패키지와 차세대 유리 기판 공정에 최적화된 첨단 설비입니다. 열 팽창 계수 변화에 따른 기판 휨(Warpage) 제어, 초박형 기판 대응 등 고난도 기술이 적용되어 반도체 패키징의 생산성과 품질을 극대화합니다. 글로벌 반도체 및 디스플레이 기업에 납품되며, 유리관통전극(TGV) 공정 등 미래형 패키징 시장을 선도합니다.