고집적반도체  제품/서비스 검색 결과 : 3건

스태츠칩팩코리아는 모바일, 통신, 컴퓨팅, 자동차 등 다양한 산업에 최적화된 첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공합니다. 웨이퍼 레벨 패키징(WLP), 2.5D/3D 패키징, 시스템 인 패키지(SiP), 플립칩 및 와이어 본딩 등 업계 최고 수준의 기술력을 바탕으로 고성능, 고집적, 고신뢰성 반도체 제품을 생산하며, 고객 맞춤형 설계와 신속한 양산 대응으로 글로벌 시장에서 경쟁력을 확보하고 있습니다.

MCP는 여러 개의 반도체 칩을 하나의 패키지에 집적하여, 고집적·고성능·소형화가 요구되는 모바일 기기 및 IT 기기에 최적화된 솔루션입니다. 에이티세미콘은 첨단 패키징 기술과 엄격한 품질관리를 통해 다양한 메모리 및 시스템 반도체를 효율적으로 통합, 고객의 제품 경쟁력을 극대화합니다.

WLCSP(8인치/12인치) 및 플립칩 패키징을 위한 솔더 범핑, 구리 필러 범핑 솔루션을 제공합니다. 첨단 RDL(재배선층) 기술과 결합하여 고집적·고성능 반도체 패키지 구현이 가능하며, 다양한 시스템 반도체와 모바일, IoT 디바이스 등에 적용됩니다. 하나더블유엘에스만의 차별화된 공정 노하우로 고객 맞춤형 생산 대응이 가능합니다.