DTC(Deep Trench Capacitor) 실리콘 커패시터용 ALD 장비는 실리콘 웨이퍼에 깊고 좁은 트렌치를 형성하여 고유전율 레이어를 정밀하게 증착하는 첨단 장비입니다. 이 장비는 고주파, 고온 환경에서도 안정적으로 동작하는 고밀도 커패시터 제조에 필수적이며, 기존 MLCC를 대체할 차세대 소형 전자부품 생산에 최적화되어 있습니다. 주성엔지니어링의 독자적 기술로 개발되어, 초소형 폼팩터와 고성능 전자기기 시장에서 높은 경쟁력을 자랑합니다.
CpZr은 ALD(원자층증착) 공정에서 ZrO₂ 박막 증착에 사용되는 고순도의 지르코늄계 유기금속 전구체입니다. DRAM, 3D NAND 등 첨단 반도체 소자의 미세 패턴 형성 및 고유전율 유전막 구현에 최적화되어 있으며, 뛰어난 증착 균일성과 높은 순도를 자랑합니다. SK트리켐의 독자적 기술력으로 생산되어 글로벌 메모리 제조사의 까다로운 품질 기준을 만족시키며, 안정적인 공급망과 맞춤형 솔루션 제공이 가능합니다.
