고성능반도체  제품/서비스 검색 결과 : 2건

Flip Chip은 칩을 뒤집어 기판에 직접 접합하는 첨단 패키징 기술로, 전기적 신호의 손실을 최소화하고 고속 동작 및 소형화가 필요한 반도체에 최적화되어 있습니다. 윈팩의 Flip Chip 패키지는 모바일, 서버, 자동차 전장 등 고성능 반도체 시장에서 요구되는 미세공정과 고집적, 고신뢰성 요구를 충족시키며, 다양한 고객 맞춤형 솔루션을 제공합니다.

Premier는 ARM 아키텍처 기반의 CPU 칩렛 플랫폼으로, 시높시스 UCle 고속 인터페이스와 오픈엣지테크놀로지의 LPDDR6 메모리 인터페이스 등 다양한 IP를 통합해 삼성 파운드리 4나노 공정(SF4X)에서 구현되는 고성능 칩렛 솔루션입니다. 칩렛 설계의 엔드-투-엔드 경험을 바탕으로, AI 반도체 및 고성능 연산용 맞춤형 반도체 개발에 최적화되어 있습니다. 고객은 저비용, 저리스크, 단기간 내에 차세대 칩을 개발할 수 있습니다.