HDI PCB는 미세회로 패턴과 다층 구조를 통해 소형화·고기능화가 필수적인 스마트폰, 태블릿, IT기기 등에 사용되는 첨단 인쇄회로기판입니다. 대덕GDS는 대덕전자와의 시너지로 HDI 생산능력을 대폭 확대하였으며, 고부가가치 전장용 PCB 시장에서도 경쟁력을 확보하고 있습니다. 최신 스마트기기 및 자동차 전장 부품에 적용되어, 고속 신호처리와 신뢰성을 동시에 제공합니다.
MCP(Multi Chip Package) 및 UTCSP(Ultra Thin Chip Scale Package)는 고밀도·고집적 반도체 패키징에 최적화된 인쇄회로기판(PCB) 검사 솔루션입니다. 미세회로 패턴의 정밀 검출과 신속한 불량 판별 기능을 제공하여 반도체, 모바일, IT기기 등 첨단 전자제품의 품질과 생산성을 극대화합니다. 자동화된 검사 공정과 데이터 분석을 통해 고객의 제조 효율을 혁신적으로 높여드립니다.
YS-4100은 고내열성, 우수한 전기적 특성, 정밀 패턴 구현이 가능한 고품질 인쇄회로기판으로, 스마트폰, 자동차, 산업용 전자기기 등 다양한 첨단 전자제품에 적용됩니다. 고밀도 회로 설계와 신뢰성 높은 소재를 바탕으로, 고객의 다양한 요구에 맞춘 맞춤형 생산이 가능합니다.
강민전자의 정밀 인쇄회로기판(PCB) 홀가공은 첨단 전자기기의 소형화와 고집적화를 실현하는 핵심 공정으로, 고속·고밀도 회로 설계에 최적화된 홀가공 기술을 제공합니다. 최신 설비와 숙련된 기술력을 바탕으로, 노트북, 카메라, 반도체 패키지 등 다양한 전자제품에 적용 가능한 고품질 PCB 가공 서비스를 제공합니다. 고객의 다양한 요구에 맞춘 맞춤형 가공 솔루션으로 전자부품 산업의 경쟁력을 높입니다.
인트론(주)의 SMT 인쇄회로기판은 고밀도 집적 및 소형화가 요구되는 첨단 전자제품에 최적화된 솔루션입니다. 자동화된 표면실장(SMT) 공정과 엄격한 품질관리 시스템을 통해, 신호 무결성·내구성·생산성을 극대화하였으며, 다양한 산업용 및 소비자용 전자기기에 안정적으로 적용됩니다.
고밀도 다층 PCB는 산업용, 자동차, 의료기기 등 다양한 분야에서 요구되는 복잡한 회로 설계와 안정적인 신호 전달을 실현합니다. 최신 HDI(High Density Interconnect) 및 rigid-flex 기술을 적용하여 소형화·경량화·고성능 특성을 극대화하며, 고객 맞춤형 설계와 빠른 프로토타입 제작이 가능합니다. 엄격한 품질관리로 높은 신뢰성과 내구성을 보장합니다.
