HBM(High Bandwidth Memory) 핸들러는 차세대 고대역폭 메모리를 위한 전용 검사 장비로서 초고속 데이터 처리와 미세 공정 대응이 가능한 것이 특징입니다. 삼성전자 등 글로벌 고객사에 납품되고 있으며 HBM 패키지의 품질 보증과 양산 효율 극대화를 지원합니다.
HBM4용 웨이퍼 번인테스터는 차세대 고대역폭 메모리(HBM4) 생산 공정에서 칩이 극한의 온도와 전압 환경에서도 정상적으로 작동하는지 검증하는 첨단 검사장비입니다. 초기 불량 웨이퍼를 신속하게 검출하여 생산 효율성과 품질을 극대화하며, SK하이닉스 등 글로벌 반도체 기업의 공급망에 진입한 고성능 솔루션입니다.
케이씨텍은 국내 유일하게 HBM(고대역폭 메모리) 생산공정에 필수적인 화학기계적 연마(CMP) 소재인 슬러리를 자체 개발·생산합니다. 이 제품은 반도체 표면 평탄화 과정에서 뛰어난 입자 분산성과 균일한 연마 성능을 제공하여 칩 품질 및 생산성을 극대화하며 글로벌 경쟁력을 인정받고 있습니다.
SFM5-익스퍼트는 고대역폭 메모리(HBM) 등 첨단 반도체 패키징 공정에 최적화된 열압착(Thermo Compression, TC) 본더로, 업계 최고 수준의 정밀도와 생산성을 자랑합니다. 대량생산에 적합한 설계와 빠른 처리 속도를 통해 고객사의 생산 효율을 극대화하며, 차세대 3D 스택 및 하이브리드 본딩 기술 적용이 가능합니다.
엠케이전자의 솔더볼은 BGA 등 첨단 반도체 패키지 공정에 필수적인 미세 납땜 볼로서 뛰어난 구형성 및 균일한 입자 크기를 제공합니다. 최근에는 HBM(고대역폭 메모리)용 저온 솔더볼 등 차세대 어드밴스드 패키징 수요에 맞춘 신제품 개발로 업계에서 높은 평가를 받고 있습니다. 우수한 접합 특성과 내열성으로 글로벌 고객사들의 품질 요구를 충족시키며 시장 점유율 확대 중입니다.
DUAL TC BONDER는 HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리) 반도체 생산에 필수적인 후공정 장비로, 칩 적층 및 본딩 공정을 자동화하여 높은 정밀성과 생산성을 제공합니다. AI·고성능 서버·그래픽카드용 HBM 패키징에 최적화되어 있으며, SK하이닉스 등 글로벌 반도체 기업에 공급되고 있습니다. 최신 6세대 HBM4 대응 모델까지 출시되었으며, 빠른 처리 속도와 우수한 품질 관리 기능을 갖추어 차세대 AI 반도체 시장에서 핵심 설비로 인정받고 있습니다.
C9000 Backbone은 대규모 네트워크 환경에서 안정적이고 확장성 있는 코어 네트워크 구성을 지원하는 고성능 백본 스위치입니다. 다양한 슬롯과 인터페이스 모듈을 제공하며, 40G 및 100G 등 고대역폭을 지원해 데이터센터 및 기업 네트워크의 핵심 인프라로 최적화되어 있습니다. 모듈형 설계로 유연한 확장성과 신뢰성을 자랑하며, 보안 기능과 고가용성 설계로 미션 크리티컬 환경에 적합합니다.
