DRAM 패키지용 BOC(Board On Chip) 기판은 반도체 칩의 전기적 연결과 신호 전달을 최적화한 첨단 인쇄회로기판입니다. 심텍의 BOC 기판은 미세회로 구현과 고다층 구조를 통해 패키지 소형화와 고성능을 실현하며, 글로벌 메모리 반도체 시장에서 기술 우위를 인정받고 있습니다.
이수페타시스의 Ultra High Layer MLB PCB는 최대 40층 이상의 다층 구조로 설계되어, 고성능·고집적화·고신뢰성이 요구되는 네트워크 장비, 서버, 데이터센터 및 AI 가속기 등 첨단 IT 인프라에 최적화된 솔루션을 제공합니다. 미세 패턴과 정밀 홀 가공 기술을 적용해 신호 손실을 최소화하며, 대용량 데이터의 빠른 처리와 안정적인 통신 환경 구현에 필수적인 핵심 부품입니다. 글로벌 빅테크 기업들이 선택한 세계 3위 수준의 고다층 PCB 제조 역량으로 차별화된 품질과 생산성을 자랑합니다.
최첨단 서버 시스템에 최적화된 R-DIMM(Registered Dual In-line Memory Module) PCB는 고다층·고밀도 설계와 레이저 드릴 빌드업 등 특수 공법을 적용하여 뛰어난 신호 무결성과 내구성을 자랑합니다. 글로벌 반도체 기업의 까다로운 품질 기준을 충족하며, 대용량 데이터 처리 및 안정적인 서버 운영에 필수적인 핵심 부품입니다.
초박형 설계와 정밀 가공 기술을 바탕으로, 자동차 전장부품·정보통신·네트워크 등 다양한 산업 분야에서 요구하는 고집적화와 경량화를 실현한 인쇄회로기판입니다. 방열 기능 개선, 고다층 구조(20~50층), 백 드릴링 제어 등 첨단 공정 적용으로 신뢰성과 성능을 극대화하였으며, 5G 통신 및 레이더용 PCB 개발에도 적극 대응하고 있습니다.
반도체 웨이퍼의 전기적 동작 상태를 정밀하게 검사하는 데 사용되는 초고다층·고밀도 인쇄회로기판입니다. 타이거일렉은 국내 최초로 100층 이상 고사양 Probe Card PCB 양산에 성공했으며, 미세 패턴 구현과 높은 신뢰성, 특허받은 리벳 클램핑 기술로 층간 정렬 정밀도를 극대화하여 불량률을 최소화합니다. 글로벌 반도체 검사장비 시장에서 요구하는 첨단 사양을 충족하며, AI·HBM 등 차세대 반도체 검사 공정에 최적화된 솔루션을 제공합니다.
고다층·고밀도 회로 설계가 가능한 FC-BGA 및 FC-CSP 패키지 서브스트레이트는 CPU/GPU·통신칩·ADAS 칩셋 등 첨단 반도체 패키징에 최적화된 솔루션입니다. 대형 서버부터 모바일 디바이스까지 폭넓게 적용되며 정교한 미세회로 구현력과 높은 신뢰성을 보장합니다.
