(주)달마전자

고집적 패키지 기판인 FCBGA는 PC의 CPU, 서버용 CPU, TV, 차량용 반도체 등 다양한 전자기기에 사용되는 첨단 인쇄회로기판(PCB)입니다. 달마전자의 FCBGA는 미세 회로 구현과 고밀도 실장 기술이 적용되어 신뢰성 높은 데이터 처리와 열 관리가 필요한 차세대 반도체 패키징에 최적화되어 있습니다. 뛰어난 정밀성과 내구성을 바탕으로 글로벌 IT·자동차·가전 산업에서 요구되는 고성능 솔루션을 제공합니다.

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FCCSP는 소형화 및 경량화를 극대화한 첨단 칩 스케일 패키지 기판으로 모바일 디바이스와 웨어러블 기기의 핵심 부품입니다. 달마전자 FCCSP는 초정밀 미세배선 공정과 우수한 열 방출 특성을 갖추고 있어 최신 스마트폰 및 IoT 기기의 성능 향상에 필수적인 역할을 합니다.

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SIP PCB는 여러 기능의 반도체 칩들을 하나의 패키지에 집적하여 크기를 줄이고 성능은 높인 시스템 통합형 회로기판입니다. 달마전자의 SIP 솔루션은 복잡한 멀티칩 설계와 신호 간섭 최소화를 실현해 스마트폰·통신장비 등 고집적 전자제품의 소형화 트렌드를 이끌고 있습니다.

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• 집적회로설계
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