FCCSP 제품/서비스 검색 결과 : 2건

아카이브	제품/서비스명	기업명	태그	설명
	FCCSP (Flip Chip Chip Scale Package)	(주)달마전자	FCCSP칩스케일패키지모바일PCB웨어러블부품IoT솔루션	FCCSP는 소형화 및 경량화를 극대화한 첨단 칩 스케일 패키지 기판으로 모바일 디바이스와 웨어러블 기기의 핵심 부품입니다. 달마전자 FCCSP는 초정밀 미세배선 공정과 우수한 열 방출 특성을 갖추고 있어 최신 스마트폰 및 IoT 기기의 성능 향상에 필수적인 역할을 합니다.
	반도체 검사장비	성우테크론(주)	반도체검사자동화AI비전BGA품질관리	성우테크론의 반도체 검사장비는 BGA, FCCSP 등 다양한 반도체 패키지의 2D/3D 자동 비전 검사 기능을 제공하며, 미세 결함까지 정밀하게 검출할 수 있는 첨단 자동화 시스템입니다. 딥러닝 기반의 AI 검사 솔루션을 적용하여 생산 효율성과 품질 신뢰성을 동시에 확보하였으며, 대량 생산 환경에서의 빠른 검사 속도와 높은 정확도를 실현합니다.

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