고집적 패키지 기판인 FCBGA는 PC의 CPU, 서버용 CPU, TV, 차량용 반도체 등 다양한 전자기기에 사용되는 첨단 인쇄회로기판(PCB)입니다. 달마전자의 FCBGA는 미세 회로 구현과 고밀도 실장 기술이 적용되어 신뢰성 높은 데이터 처리와 열 관리가 필요한 차세대 반도체 패키징에 최적화되어 있습니다. 뛰어난 정밀성과 내구성을 바탕으로 글로벌 IT·자동차·가전 산업에서 요구되는 고성능 솔루션을 제공합니다.
FCBGA는 반도체의 전기적 신호를 메인보드에 전달하는 고집적 패키지 기판으로, 최신 반도체 검사·패키징 자동화 분야에서 핵심적으로 사용됩니다. 윈테크는 스마트 팩토리 구축과 무결점 품질 확보를 통해 글로벌 시장에서 경쟁력을 인정받고 있으며, ISO 국제 표준 인증을 획득한 첨단 공정 기반으로 생산성을 극대화하고 있습니다.