WET공정  제품/서비스 검색 결과 : 1건

FO-PLP(팬아웃 패널 레벨 패키징) 및 유리기판용 WET PROCESS 장비는 반도체 후공정 패키지와 차세대 유리 기판 공정에 최적화된 첨단 설비입니다. 열 팽창 계수 변화에 따른 기판 휨(Warpage) 제어, 초박형 기판 대응 등 고난도 기술이 적용되어 반도체 패키징의 생산성과 품질을 극대화합니다. 글로벌 반도체 및 디스플레이 기업에 납품되며, 유리관통전극(TGV) 공정 등 미래형 패키징 시장을 선도합니다.