HBM(Test Socket for High Bandwidth Memory)은 최신 AI·빅데이터 시대의 핵심 메모리인 HBM(Hight Bandwidth Memory) 모듈을 위한 전문 검사 장비로서 대량 데이터 처리와 높은 수율 확보를 위해 필수적인 첨단 부품입니다. ISC는 HBM 파이널 검사 공정을 선제적으로 지원하며 국내외 주요 메모리 제조사에 공급하고 있습니다.
Test Socket은 반도체 칩의 전기적 특성을 검사하는 데 사용되는 정밀 소켓으로, 포고핀·러버소켓 등 다양한 타입을 제공합니다. 미세 피치(0.5P~0.2P) 대응, ESD 보호, 정밀 Align 기능 등 첨단 기술이 적용되어 테스트 효율과 수율을 극대화합니다. 100여 건의 원천 특허를 바탕으로, 다양한 반도체 패키지에 맞춤형 설계가 가능합니다.
Qualmax IC Test Socket은 다양한 집적회로(IC) 패키지에 맞춰 설계된 고성능 테스트 소켓입니다. 우수한 내구성과 정확한 핀 배열 구조를 갖추어 자동화 검사라인 및 개발용 환경 모두에서 탁월한 연결 안정성과 반복 사용성을 제공합니다. 고객 맞춤형 사양 대응이 가능하며 대량 생산 라인에서도 높은 신뢰도를 자랑합니다.
오킨스전자의 Fine Pitch Test Socket은 모든 종류의 반도체 패키지 타입에 맞춤 설계가 가능하며, 수동 테스트와 ATE 핸들러 모두에 적용할 수 있는 고성능 소켓입니다. 엔지니어링, 연구개발(R&D), 대량 생산 등 다양한 현장에 최적화된 솔루션을 제공하며, 고속 동축(Coaxial) 소켓 옵션과 긴 작동 수명, 비용 효율적인 생산 방식이 특징입니다. 표준 및 맞춤형 풋프린트, 사용자 친화적 설계로 글로벌 반도체 테스트 시장에서 경쟁력을 갖추고 있습니다.
Qinex Burn-in Test Socket은 반도체 산업에서 제품의 최종 시험 단계에 필수적으로 사용되는 고성능 테스트 소켓입니다. 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 반도체 기업에 공급되며, 높은 내구성과 정밀도를 바탕으로 반도체 칩의 신뢰성 평가와 품질 보증에 최적화된 솔루션을 제공합니다. 다양한 패키지 타입과 맞춤형 설계로 반도체 생산라인의 효율성과 생산성을 높입니다.
반도체 디바이스 및 칩(IC)의 신뢰성과 성능을 검증하는 데 필수적인 테스트 소켓은, 다양한 반도체 패키지에 맞춤형으로 설계되어 고정밀·고내구성의 접촉 성능을 제공합니다. 선테스트코리아는 최신 기술을 적용한 테스트 소켓 솔루션을 통해 반도체 후공정의 품질과 생산성을 극대화하며, 고객의 다양한 요구에 맞춘 맞춤형 제품 개발로 글로벌 반도체 산업의 경쟁력을 높이고 있습니다.
ICT 모듈 검사용 소켓은 다양한 반도체 및 전자집적회로(Integrated Circuit, IC) 모듈의 기능 및 품질 검증을 위한 맞춤형 테스트 소켓입니다. 고속 신호 전송과 반복 사용에 적합한 내구성을 갖추고 있으며, 자동화된 검사 장비와 연동되어 생산성 향상과 불량률 감소에 기여합니다. 고객의 요구에 따라 다양한 사양으로 설계·제작이 가능합니다.
IC 테스트 소켓은 각종 반도체 칩(IC)의 성능 평가 및 불량 판별 공정에 필수적인 장치로서 다양한 패키지 타입과 핀 배열에 맞춰 맞춤 제작됩니다. 내구성과 반복 사용성이 뛰어나며 MEMS 기반 초소형 미세가공 기술이 적용되어 고집적 회로나 최신 저전력 칩에도 적합합니다.
