TGV  제품/서비스 검색 결과 : 3건

TRONADA는 차세대 반도체 패키징용 유리기판에 미세 홀(Through Glass Via, TGV)을 정밀하게 가공하는 첨단 레이저 장비입니다. 수십만~수백만 개의 미세 홀을 고속·고정밀로 가공하며, 필옵틱스의 독자적 2.5D 이미지 검사 기술을 적용해 상·중·하층부 품질까지 한 번에 확인할 수 있습니다. 이 장비는 높은 생산성과 수율, 그리고 고객 맞춤형 솔루션 제공 능력으로 글로벌 반도체 및 디스플레이 시장에서 표준화 가능성이 높게 평가받고 있습니다.

유리관통전극(TGV) 기반의 차세대 반도체 패키지용 유리기판 제조공정을 위한 초정밀 평탄화 설비와 기술을 제공합니다. 레이저 가공 및 식각 후 표면 거칠기를 최소화하여 신호 손실 없는 고품질 기판 생산에 필수적입니다. 불산 사용 승인구역 내 공장 인프라와 폐수처리시설까지 갖추고 있어 대규모 양산 대응력이 뛰어납니다.

FO-PLP(팬아웃 패널 레벨 패키징) 및 유리기판용 WET PROCESS 장비는 반도체 후공정 패키지와 차세대 유리 기판 공정에 최적화된 첨단 설비입니다. 열 팽창 계수 변화에 따른 기판 휨(Warpage) 제어, 초박형 기판 대응 등 고난도 기술이 적용되어 반도체 패키징의 생산성과 품질을 극대화합니다. 글로벌 반도체 및 디스플레이 기업에 납품되며, 유리관통전극(TGV) 공정 등 미래형 패키징 시장을 선도합니다.