SiC전력반도체가공 제품/서비스 검색 결과 : 1건

아카이브	제품/서비스명	기업명	태그	설명
	Laser Solution (레이저 어닐링 및 커팅 시스템)	디아이티(주)	레이저어닐링시스템웨이퍼가공장비반도체제조설비SiC전력반도체가공미세공정솔루션	Laser Solution은 반도체 웨이퍼와 디스플레이 패널의 미세 공정에 특화된 레이저 기반 장비로서 DRAM/NAND FLASH 수율 개선 및 SiC 전력반도체 옴 접촉 저항 감소 등 첨단 제조공정 혁신을 지원합니다. 고출력 레이저 제어와 정밀 가공기술로 생산성 향상과 공정 안정성을 동시에 제공합니다.

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