앰코테크놀로지코리아의 첨단 반도체 패키징 솔루션은 SOIC, QFP 등 리드프레임 기반부터 BGA, SiP, 2.5D/3D TSV와 같은 고집적·고성능 패키지까지 폭넓게 제공됩니다. 자동차, 모바일, IoT 등 다양한 산업에 맞춤형 설계와 생산을 지원하며 초소형화·고신뢰성·대량생산 자동화 시스템으로 글로벌 시장에서 경쟁력을 갖추었습니다. 고객의 요구에 따라 웨이퍼 레벨 패키징(WLP), 플립칩(Flip Chip), MEMS & 센서용 마이크로패키징 등 최신 기술을 적용해 토탈 솔루션을 제공합니다.
반도체 칩을 지지하고 외부 회로와 전기적으로 연결하는 핵심 금속 구조물로, 해성디에스는 국내 시장 점유율 1위 및 세계 시장 점유율 2위를 기록하고 있습니다. 독자적인 초정밀 가공 및 표면처리 기술을 바탕으로, 다양한 패키지 타입(IC, QFN, QFP, LED 등)에 최적화된 리드프레임을 공급하며, 글로벌 반도체 기업(삼성전자, SK하이닉스, 인피니언 등)에 납품하고 있습니다. 고신뢰성, 고집적화, 박형화 등 최신 반도체 패키징 트렌드에 대응하는 첨단 제품으로, 자동차, 모바일, 서버 등 다양한 산업에 적용됩니다.
비스텔은 제조 현장의 다양한 데이터를 통합적으로 수집·분석할 수 있는 AI 기반의 스마트 제조 데이터 분석 플랫폼을 제공합니다. 이 플랫폼은 생산 설비의 상태 진단, 공정 최적화, 이상 감지 등 제조업의 디지털 전환을 가속화하며, 고객 맞춤형 데이터 분석과 자동화 서비스를 통해 글로벌 제조 경쟁력을 강화합니다.
(주)서진의 소사장제는 발주자의 사업장 내에서 공장 기계시설 및 자재를 제공받아, 자체 책임 하에 제품을 제조하고 그 대가를 받는 위탁 제조 서비스입니다. 이 방식은 제조업의 필수 공정 일부를 담당하며, 생산 효율성 및 품질 관리를 극대화할 수 있는 맞춤형 제조 솔루션을 제공합니다. 고객사는 설비 투자 없이 전문 제조 역량을 활용할 수 있어 비용 절감과 생산성 향상에 기여합니다.
대한항공은 항공기 정비(MRO)와 항공기 부품 제조, 군용기 창정비 등 항공우주 분야에서도 국내외 시장을 선도합니다. 최신 항공기와 위성체 개발, 무인기 및 핵심 구조물 제작 등 첨단 기술력을 바탕으로, 안전하고 신뢰할 수 있는 항공기 유지보수 및 제조 서비스를 제공합니다. 군용기 성능개량, 인공위성 제작 등 다양한 프로젝트를 수행하며, 글로벌 항공우주 산업의 경쟁력을 높이고 있습니다.
