TES PECVD 장비는 반도체 제조 공정 중 박막 증착에 특화된 첨단 설비로, 플라즈마를 이용해 실리콘 웨이퍼 표면에 균일하고 정밀한 박막을 형성합니다. 이 장비는 고품질의 절연막과 보호막을 빠르고 안정적으로 증착할 수 있어 DRAM, NAND 등 메모리 반도체 생산라인에서 필수적인 역할을 하며, 삼성전자와 SK하이닉스 등 글로벌 기업에도 공급되고 있습니다. 높은 생산 효율성과 우수한 공정 제어 능력을 자랑하며, 다양한 어플리케이션 대응이 가능합니다.
Ultra Pmax™ PECVD는 첨단 로직 및 메모리 반도체 제조를 위한 플라즈마 강화 화학 기상 증착 장비로, ACM 고유의 챔버와 가스 분배 설계, 다중 히터 시스템을 적용해 필름 균일성, 응력 저감, 입자 성능을 극대화합니다. 단일 챔버 모듈식 구조로 1~5개 챔버 구성이 가능하며, 얇은 층 증착부터 후막 공정까지 다양한 생산 환경에 최적화된 높은 생산성과 정밀한 공정 제어를 제공합니다.
Albatross™는 플라즈마 기반 화학기상증착(PECVD) 장비로서 다양한 절연막 및 보호층 증착에 특화되어 있습니다. 고밀도의 플라즈마 제어 기술을 통해 우수한 막질과 두께 균일성을 제공하며, 로직·메모리 등 다양한 반도체 소자 생산라인에서 활용됩니다. 경쟁사 대비 뛰어난 내구성과 유지보수 편의성이 강점입니다.
옥토끼이미징은 진공코팅 및 PECVD, Sputtering 등 첨단 기술을 바탕으로 OLED, 스마트 윈도우, 평판디스플레이 등에 적용되는 저저항 ITO(Indium Tin Oxide) 투명전극과 고기능성 전자소재를 개발·생산합니다. 고품질의 전기·전자 재료 기술과 다양한 기능성 코팅 솔루션을 제공하며, 글로벌 시장에서도 경쟁력을 인정받고 있습니다.
반도체·디스플레이(FPD) 제조 공정에 필요한 핵심 부품들을 고성능 대형 5축·5면 가공 설비를 통해 주문 생산합니다. TFT PECVD 모듈라인 시스템 등 최신 장비에 적용되는 정밀 부품은 높은 내구성과 정밀도를 자랑하며 고객 요구에 따라 다양한 사양으로 제작됩니다. 국내외 반도체·디스플레이 장치 시장에서 경쟁력을 인정받고 있습니다.
플라즈마 기반 PECVD, Ion Plating, FCVA 등 첨단 공정을 활용하여 금형, 기계부품, 정밀기기 등에 적용되는 고경도·내마모·저마찰 특성의 DLC 코팅 장비입니다. 자체 개발한 박막 분석 및 3차원 코팅 기술을 접목해 다양한 산업 현장에 맞춤형 표면처리 솔루션을 제공합니다. 국내외 연구소, 대학, 제조기업에 폭넓게 공급되며, 고기능성·내구성·에너지 절감 효과로 글로벌 시장에서 경쟁력을 인정받고 있습니다.
