양면 인쇄회로기판은 상하 양면에 회로나 부품 실장이 가능하여 복잡한 회로나 다양한 기능 구현이 필요한 가전제품 및 산업용 기기에 널리 적용됩니다. 우수한 도체 접합 기술과 정밀 가공 공정으로 제작되어 내구성과 안정성을 보장하며 대량 생산 체계를 갖추고 있어 고객사의 다양한 수요에 신속하게 대응합니다.
첨단 전자기기의 소형화와 고성능화를 실현하는 고다층 인쇄회로기판은 10층 이상 다중 회로 설계가 가능하며, 정밀한 신호처리와 안정적인 전력 분배를 지원합니다. 스마트폰, 통신장비, 자동차 전장 등 다양한 산업 분야에 적용되어 복잡한 회로 집적과 미세 패턴 구현이 필요한 고객에게 최적의 솔루션을 제공합니다.
소원플렉스가 생산하는 인쇄회로기판(PCB)은 고품질 적층판을 기반으로, 스마트폰·자동차·산업용 전자기기에 적용되는 핵심 부품입니다. 우수한 내열성, 정밀한 회로 구현력, 다양한 두께 및 크기 맞춤이 가능하여 고객의 요구에 최적화된 솔루션을 제공합니다. 최신 자동화 설비와 엄격한 품질관리 시스템을 통해 안정적인 성능과 높은 신뢰성을 보장합니다.
동형티이엠의 인쇄회로기판은 정밀 스크린 프린팅 및 자동화 공정을 통해 제작되어 불량률을 최소화하며 안정적인 회로 연결과 미세 패턴 구현이 가능합니다. 모바일 기기부터 산업용 장비까지 폭넓게 적용되며 고객 맞춤 설계와 빠른 납기를 자랑합니다. 지속적인 연구개발 투자로 신뢰성과 성능 향상에 앞장서고 있습니다.
Build Up Board는 노트북 PC, 통신 트랜스포머, 슈퍼컴퓨터 등 고속 신호 처리와 초고주파 통신 장비에 특화된 다층 인쇄회로기판(PCB)입니다. FR-4 소재를 사용하여 내구성과 정밀도를 높였으며 최대 12층까지 구현 가능합니다. 금도금(Electroless Gold Plating) 표면처리로 신뢰성이 뛰어나며 첨단 전자제품 제조에 필수적인 부품입니다.
PCB(인쇄회로기판) 및 반도체 제조 공정에서 사용되는 고정밀 메탈마스크로, SUS 또는 알루미늄 프레임에 미세 개구부를 형성하여 SMT(표면실장) 공정의 솔더 페이스트 인쇄에 최적화되어 있습니다. CAD/CAM 기반 설계와 레이저 가공, 케미컬 에칭 등 첨단 공정으로 제작되어, 패턴 정밀도와 내구성이 뛰어나며, 자동 검사장비와 연동해 불량률을 최소화합니다. 다양한 맞춤형 사양 대응이 가능해 전자부품 생산의 효율성과 품질을 극대화합니다.
정교한 레이어 구조와 첨단 소재를 적용한 인쇄회로기판은 각종 IT 기기는 물론 자동차·의료·통신 등 다양한 산업 분야에서 핵심 부품으로 사용됩니다. 뛰어난 신호 전달 특성과 내열성으로 고속 데이터 처리 환경에서도 안정적인 성능을 보장하며 고객 맞춤 사양 대응이 가능합니다.
CO2 및 UV 레이저 드릴링 머신은 초미세 가공이 요구되는 첨단 PCB 및 반도체 기판 생산에 최적화된 장비로, 비접촉식 레이저 가공을 통해 복잡한 패턴과 미세 홀을 빠르고 정밀하게 구현합니다. 친환경 기술과 생산 효율성, 다양한 소재 대응력을 갖추고 있어 고부가가치 전자제품 제조에 필수적입니다.
