PSR-4000 시리즈는 인쇄회로기판(PCB)에 적용되는 고성능 솔더 레지스트 잉크로, 우수한 내열성, 절연성, 화학적 안정성을 자랑합니다. 미세 회로 패턴 구현과 고밀도 실장에 최적화되어 있으며, 스마트폰·컴퓨터·자동차 전장 등 첨단 전자기기에 필수적으로 사용됩니다. 글로벌 시장에서 검증된 품질과 신뢰성을 바탕으로 고객의 다양한 요구에 맞춘 맞춤형 솔루션을 제공합니다.
최첨단 반도체 및 통신장비에 적용되는 고속 인쇄회로기판(CCL)용 합성수지입니다. 저유전(Low Dk), 저손실(Low Df) 특성을 갖추어 전기적 신호 손실을 최소화하고, 초고속 데이터 전송 환경에 최적화된 소재입니다. 국내외 CCL 제조사와 글로벌 톱5 업체에 공급되며, 엔비디아·TSMC 등 AI 반도체 패키지 생산에도 활용됩니다. 내열성과 접착력, 친환경성을 강화한 산업용 고기능성 수지 개발에도 집중하고 있습니다.
동형티이엠의 동박적층판은 고품질 절연재와 정밀 동박을 결합하여 우수한 전기적 특성과 내열성을 제공합니다. 다양한 두께와 규격으로 생산되어 스마트폰, 컴퓨터, 자동차 등 첨단 전자기기의 핵심 소재로 사용되며, 안정적인 신호 전달과 내구성을 보장합니다. 최신 자동화 설비를 통해 균일한 품질과 높은 생산 효율을 실현하고 있습니다.
고성능 전자제품에 최적화된 아빅스플렉스의 인쇄회로기판용 적층판(CCL)은 우수한 내열성, 전기적 특성 및 가공성을 자랑합니다. 스마트폰, 자동차, 산업용 기기에 적용되어 신뢰성과 생산성을 극대화하며, 다양한 고객 맞춤형 사양으로 글로벌 시장에서 경쟁력을 인정받고 있습니다.
인쇄회로기판용 적층판은 다층 PCB 제작에 필수적인 소재로, 우수한 절연성과 내열성, 치수 안정성을 갖추고 있습니다. 고밀도 회로 설계와 미세 패턴 구현에 적합하며, 전자기기·자동차·통신장비 등 다양한 산업 분야에서 고신뢰성 전자회로의 기반을 제공합니다. 고품질 소재와 정밀 가공 기술로 전자제품의 성능과 내구성을 극대화합니다.
