CVMS 시리즈는 튜브 렌즈와 대물 렌즈로 구성된 고정밀 현미경 광학계로, Koehler 조명 시스템을 적용해 높은 균일도의 이미지를 제공합니다. 다양한 배율과 광학 부품(필터, 편광자, 빔스플리터 등) 적용이 가능하며, 공간 제약이 많은 환경에서도 최적화된 성능을 발휘합니다. 반도체 웨이퍼, 바이오 칩, PCB 등 다양한 산업용 정밀 검사에 활용됩니다.
iTS-800i는 자동측정 및 검사 방법의 최적화를 실현한 첨단 인라인 인서킷 테스트 시스템입니다. 오토 가딩, 미삽 IC 및 방향 체크, IC 보호 다이오드 습득 및 검사, 폐회로 검사, 핀 번호 탐색, 자가 진단 등 다양한 기능을 탑재하여 생산 라인의 품질과 효율성을 극대화합니다. 일일 및 누적 합격/불합격 통계 제공, 편리한 Board View, Fixture 역투입 방지 등 스마트 팩토리 환경에 최적화된 솔루션을 제공합니다.
고속 라인스캔 카메라용으로 설계된 TCL 12K 라인 렌즈는 FPD, SMT, PCB, 반도체 등 정밀 산업 분야에서 고해상도 이미징을 실현합니다. 12K 해상도 지원과 왜곡 최소화 설계로 미세 패턴 및 결함 검출에 탁월하며, 대량 생산 라인에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 다양한 라인스캔 시스템과 호환되어 생산 효율성을 높입니다.
MCP(Multi Chip Package) 및 UTCSP(Ultra Thin Chip Scale Package)는 고밀도·고집적 반도체 패키징에 최적화된 인쇄회로기판(PCB) 검사 솔루션입니다. 미세회로 패턴의 정밀 검출과 신속한 불량 판별 기능을 제공하여 반도체, 모바일, IT기기 등 첨단 전자제품의 품질과 생산성을 극대화합니다. 자동화된 검사 공정과 데이터 분석을 통해 고객의 제조 효율을 혁신적으로 높여드립니다.
iEDX-150T는 정밀한 형광 X-선 도금두께 측정기로, PCB, 반도체, 전자부품 등 미세 도금층의 두께를 비파괴적으로 측정합니다. 고분해능 센서와 자동화된 측정 프로세스를 통해 신속하고 반복성 높은 결과를 제공하며, 다양한 도금 재질과 복합층 구조에도 적용 가능합니다. 생산라인 품질관리와 연구개발 현장에서 신뢰받는 솔루션입니다.
최첨단 자동화 설비와 독자적 검사 기술로 패키지기판(FC-BGA, FC-CSP 등)의 미세 회로 결함 및 불량 여부를 정밀하게 판별합니다. 국내 최대 규모의 BBT 설비와 UV 레이저 드릴 공정을 갖추고 있으며, 삼성전기·심텍 등 국내 주요 반도체 패키지 기판 제조사에 신속하고 정확한 검사 외주 서비스를 제공합니다. 5G·데이터센터·전기차·스마트폰 등 첨단 산업용 고성능 PCB의 품질 신뢰성을 보장합니다.
FVI PCB 외관검사 시스템은 고해상도 카메라와 첨단 이미지 프로세싱 기술을 활용하여 인쇄회로기판(PCB)의 미세 결함, 오염, 불량 패턴 등을 자동으로 검출합니다. 대량 생산 라인에 최적화된 빠른 검사 속도와 높은 정확도를 제공하며, 불량률 감소 및 품질 향상에 기여합니다. 다양한 PCB 규격에 맞춘 커스터마이징이 가능해 전자기기 제조 현장에서 필수적인 품질관리 솔루션입니다.
GigaVis AOI는 반도체 및 고성능 PCB 기판의 내층 회로 패턴을 초정밀 광학 기술로 자동 검사하는 장비입니다. 세계 최초 3㎛ 선폭까지 검출 가능한 독자적 기술력을 바탕으로, 데이터센터·서버·네트워크용 IC Substrate, FC-BGA 등 첨단 반도체 기판 제조공정에서 불량률을 획기적으로 낮추고 생산 효율성을 극대화합니다. 글로벌 Top-tier 반도체 기판 메이커들이 선택한 신뢰받는 솔루션입니다.
