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PC사출
제품/서비스 검색 결과 :
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설명
스마트폰용 정밀 사출 부품 (BKS-100 시리즈)
(주)부국
스마트폰부품
PC사출
정밀전자부품
모바일가공
전자기기내장
최첨단 PC사출 기술로 제작된 BKS-100 시리즈는 스마트폰 내부 구조에 최적화된 정밀 전자부품입니다. 내열성과 내구성이 뛰어나며, 미세 가공 공정으로 고품질과 일관된 성능을 보장합니다. 글로벌 스마트폰 제조사의 까다로운 품질 기준을 충족하며, 경량화 및 초소형화 트렌드에 맞춘 혁신적 솔루션을 제공합니다.
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