FPA의 OCA 라미네이션 장비는 디스플레이 제조 공정에서 필수적인 광학투명접착필름(OCA) 합착을 자동화하여, 미세먼지·기포 없는 고품질 디스플레이 패널 생산을 지원합니다. 정밀 제어 기술과 자동화 솔루션이 결합되어 LCD, OLED 등 다양한 패널에 적용 가능하며, 생산 효율성과 품질을 극대화합니다.
Optical Direct Bonding(OCA) 공정은 터치 패널과 디스플레이 사이의 공기층을 제거하여 투명도와 내구성을 극대화합니다. 이 기술은 반사율 감소 및 시인성 향상 효과로 자동차용 디스플레이, 산업용 패널 등에 널리 적용되며 고품질 화면 구현에 필수적인 솔루션입니다.
모바일, 폴더블폰, 노트북, 자동차 디스플레이 등 첨단 전자기기에 적용되는 고품질 광학용 양면테이프(OCA)를 정밀하고 청결하게 가공합니다. 100~500㎛ 두께의 Gel 타입 점착층에 금형 자국 없는 가공과 카메라 홀(Hole) 가공 기술을 보유하며, 높은 양산 수율과 ±0.05mm 이내 치수 공차로 고객사의 까다로운 요구를 충족합니다.
(주)성진글로벌의 실리콘 OCA는 디스플레이 모듈 공정에 최적화된 고투명, 고내구성의 광학용 점착 시트로, 곡면(커브드) 및 다양한 LCM(액정 모듈) 직접 본딩 공정에 적용됩니다. 독자적인 실리콘 폴리머 기술을 바탕으로 우수한 접착력과 내열성을 제공하며, 디스플레이 패널의 선명도와 내구성을 극대화합니다. 다양한 등급과 규격으로 고객 맞춤형 솔루션을 제공합니다.
