아크오토모티브의 목업 제작 서비스는 신차 개발 및 제품 평가를 위한 실물 크기의 정밀 목업을 제공합니다. 실제 차량과 동일한 외형 및 기능을 구현하여 디자인 검증, 엔지니어링 테스트, 전시 및 마케팅에 최적화된 솔루션을 제시합니다. 고정밀 가공 기술과 다양한 소재 활용을 통해 고객 맞춤형 목업을 신속하게 제작합니다.
Build Up Board는 노트북 PC, 통신 트랜스포머, 슈퍼컴퓨터 등 고속 신호 처리와 초고주파 통신 장비에 특화된 다층 인쇄회로기판(PCB)입니다. FR-4 소재를 사용하여 내구성과 정밀도를 높였으며 최대 12층까지 구현 가능합니다. 금도금(Electroless Gold Plating) 표면처리로 신뢰성이 뛰어나며 첨단 전자제품 제조에 필수적인 부품입니다.
세풍폴리머의 모델링툴링 보드는 자동차, 전기, 전자제품 등 다양한 산업의 목업(Mock-up) 및 모델링 제작에 최적화된 고성능 합성수지 소재입니다. 우수한 가공성, 치수 안정성, 내열성, 내충격성을 바탕으로 정밀한 시제품 제작과 신속한 프로토타이핑에 활용되며, 국내 모델링 소재 시장에서 60% 이상의 점유율을 자랑합니다. 항공기, 풍력, 선박 등 첨단 산업 분야에도 폭넓게 적용되고 있습니다.
유피로지스의 UP Fulfillment 서비스는 온라인 B2C 판매자를 위한 원스톱 물류 솔루션입니다. 상품의 입고, 보관, 재고관리, 주문처리, 포장, 택배 발송까지 전 과정을 자체 창고관리시스템(WMS)으로 통합 운영하며, 고객 맞춤형 시스템 커스터마이징을 통해 효율성과 편의성을 극대화합니다. 상온, 냉장, 냉동 등 다양한 상품 특성에 맞춘 3PL(Third Party Logistics) 서비스를 제공하여, 판매자는 물류 부담 없이 비즈니스에 집중할 수 있습니다.
빌드업 기법으로 제작되는 서광전자의 Build-up PCB는 초미세 패턴 구현과 고집적 부품 실장이 필요한 스마트폰·반도체 등 첨단 디지털 디바이스에 최적화된 솔루션입니다. SAP(mSAP) 등 최신 공정이 적용되어 미세선폭(L/S 50μm 이하)의 HDI(High Density Interconnect)를 구현하며 차세대 모바일 및 IoT 시장에서 요구하는 경량·고성능 특성을 제공합니다.
Pick Up Cylinder PPU-F 시리즈는 반도체, 전자, 정밀부품 산업의 자동화 장비에 적용되는 고정밀 픽업용 공압 실린더입니다. 소형 경량 구조와 빠른 응답성, 높은 반복 정밀도를 자랑하며, 다양한 크기와 스트로크 옵션으로 고객 맞춤형 솔루션을 제공합니다. 생산라인의 효율적 부품 이송 및 조립 공정에 필수적인 핵심 부품입니다.
VIRNECT Track은 자체 개발한 컴퓨터 비전 엔진으로 초고속 객체 검출 및 계측 정보를 제공하는 플랫폼입니다. 0.03초 미만의 처리 속도로 다양한 하드웨어와 호환되며(스마트폰·태블릿·드론 등), 구조물 사전 Digital Mock Up 구현부터 시설물 안전 점검까지 폭넓게 활용됩니다. 높은 신뢰성이 요구되는 분야에서 체계적인 정보 관리와 최적의 안전관리 플랫폼을 제공합니다.
