3D MEMS Probe Card는 첨단 마이크로 전자기계 시스템(MEMS) 기술을 기반으로 개발된 반도체 검사용 인터페이스 장치입니다. 이 제품은 반도체 전공정이 완료된 칩의 전기적 특성을 정밀하게 검사할 수 있도록 설계되어, 칩 내부 전기소자와 테스터를 연결해 고속(500MHz 이상) 신호 처리와 불량 칩 선별을 지원합니다. 고신뢰성, 고정밀, 대량 생산에 최적화되어 있으며, 반도체 산업의 품질 향상과 생산성 증대에 기여합니다.
반도체 고집적 테스트용으로 개발된 MEMS 핀은 20:1의 고종횡비와 100㎛ 높이, 5㎛ 선폭의 미세구조를 구현하여 HBM 등 첨단 반도체의 협피치 검사에 최적화된 혁신적 부품입니다. 기존 감광액 방식의 한계를 극복한 아노다이징 기반 정밀 패터닝 기술로, 내구성과 전도성이 우수하며 100GHz 이상의 고주파 대역에서도 신호 손실 없이 사용 가능합니다. AI 및 고집적 반도체 산업의 성장에 따라 수요가 급증하고 있습니다.
20:1의 고종횡비와 100μm 높이, 5μm 선폭의 정밀 구조를 구현한 반도체 검사용 MEMS 마이크로 핀은 AI, HBM 등 고속·고집적 반도체의 신뢰성 높은 테스트를 지원합니다. 고체 양극산화막 기반의 독자적 제조공정으로 기존 대비 변형이 적고, 100GHz 이상의 고주파 대역에서도 신호 손실 없이 사용할 수 있습니다. 멀티 빔 형성 및 힘 제어 용이성으로 DRAM, NAND 등 메모리 반도체 검사에 최적화된 혁신적 제품입니다.
레이트론의 MEMS 기반 압력센서는 미세전자기계시스템(MEMS) 기술을 적용하여 정밀한 압력 측정과 신속한 응답성을 자랑합니다. 산업·자동차·바이오 분야에서 활용되며 소형화 및 고내구성 설계로 다양한 환경에서 안정적인 성능을 제공합니다. 고객 맞춤형 솔루션 제공과 품질경영 시스템으로 신뢰성을 확보하였습니다.
싸니코전자의 MEMS Microphone은 초소형·고성능 실리콘 마이크로머신 기술을 적용하여 스마트폰, TV, 자동차, IoT 기기 등 다양한 전자제품에 최적화된 음성 수음 솔루션을 제공합니다. 뛰어난 내구성과 신뢰성, 우수한 음질로 글로벌 전자업체에 공급되며, 소형화·경량화가 필수적인 최신 디바이스에 적합합니다.
미세전자기계시스템(MEMS) 공정을 활용하여 마이크로폰·가속도센서·회전축센서 등 초소형 정밀 센서를 양산합니다. MEMS 마이크로폰은 스마트 디바이스 및 IoT 기기에 탁월한 음성 인식 성능을 제공하며, 카메라 자동초점이나 오실레이터 등 첨단 응용분야에도 폭넓게 적용됩니다.
두산의 MEMS 타이밍 솔루션은 단일 제품으로 Dual output을 제공하는 MEMS Oscillator로, 외부 충격 및 전자파에 대한 높은 내구성과 낮은 소비 전력, 설계 단순화, PCB 공간 및 비용 절감 효과를 갖춘 첨단 부품입니다. 스마트 디바이스, 네트워크 장비, 산업용 전자기기 등 다양한 분야에서 정밀한 타이밍 제어와 신뢰성을 요구하는 고객에게 최적의 솔루션을 제공합니다.
초소형 정밀기계(MEMS) 기술을 적용한 마이크로투나노의 MEMS 프로브카드는 반도체 웨이퍼의 전기적 특성 및 내구성 검사를 위한 핵심 부품입니다. 웨이퍼 상의 칩과 자동화테스트장비(ATE)를 연결하여 고집적 NAND, HBM, DRAM 등 메모리 반도체의 불량을 신속·정확하게 선별하며, SK하이닉스 등 글로벌 반도체 기업에 공급되고 있습니다. 맞춤형 설계와 높은 내구성, 미세 정렬 기술로 반도체 수율 향상과 생산 효율 극대화에 기여합니다.
초소형·고정밀 MEMS 기반 자이로센서 MS23G10은 자동차, 로봇, 드론 등 다양한 산업 분야에서 정밀 위치 및 자세 측정을 지원합니다. 자체 개발된 MEMS 기술과 신뢰성 높은 설계가 적용되어 내구성과 정확도가 뛰어나며, 군수 및 민간용 모빌리티에 최적화된 고성능 솔루션입니다.
