MEMS제조장치 제품/서비스 검색 결과 : 1건

아카이브	제품/서비스명	기업명	태그	설명
	DISCO Laser Saw (레이저 가공기)	디에이치케이솔루션(주)	레이저커팅기계마이크로패터닝장치비접촉가공설비MEMS제조장치하이스펙반도체설계	DISCO Laser Saw는 레이저를 이용해 정밀하고 빠른 비접촉식 가공을 구현하는 혁신적 솔루션입니다. 열 손상 없이 복잡한 패턴이나 박막 소재의 마이크로 가공에 적합하며 생산 라인의 유연성을 높여줍니다. 최신 광학 제어 기술 도입으로 미세 구조물 제작 및 고부가 가치 부품 생산에 필수적인 설비입니다.

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