SD LASER의 레이저 절단 가공 서비스는 첨단 장비와 숙련된 기술력을 바탕으로 다양한 금속 소재를 고정밀·고효율로 절단합니다. 단순 부품부터 복잡한 산업용 구조물까지, 고객 맞춤형 설계와 신속한 납품을 실현하며, 소량 샘플부터 대량 생산까지 폭넓게 대응합니다. 완제품 제작에 이르는 일괄 공정 지원으로 품질과 생산성을 동시에 제공합니다.
Mask Laser 트리머는 OLED 및 기타 첨단 디스플레이 제조 공정에서 마스크의 미세 가공 및 절단 작업을 위한 레이저 기반 고정밀 장비입니다. 자동화된 레이저 시스템으로 마스크 프레임의 정확한 치수 조절과 불필요 부분 제거를 실현하여 생산 효율성과 품질 안정성을 극대화합니다. 다양한 크기의 패널 라인에 맞춘 커스터마이즈가 가능하며 최신 세대 대면적 TV용 WOLED 라인에도 적용됩니다.
Laser GCM은 세계 최초로 개발된 비접촉식 레이저 유리 절단 시스템으로, TFT-LCD 및 OLED 생산공정에서 원판 유리를 정밀하게 절단합니다. 기존 다이아몬드 휠 방식 대비 미세커팅과 정밀한 절단면 구현이 가능하며, Scribe와 Breaking 공정을 통합해 생산 효율성과 품질을 극대화합니다. OLED 공정 및 첨단 디스플레이 소재업체에 적용되는 핵심 장비입니다.
Contra™ Laser DLP Cube는 3-chip R,G,B Laser 광원을 적용한 첨단 대형 디스플레이 솔루션으로, 초고해상도와 뛰어난 색재현력을 자랑합니다. 화면 간 간격을 0.2mm로 최소화하여 대형 스크린 구현이 가능하며, 자체 개발 영상조정 소프트웨어로 24시간 365일 안정적인 고화질 영상 출력이 가능합니다. 발전소, 공항, 방송국 등 주요 관제실과 상황실에 최적화된 제품으로, 국내외 성능 인증을 획득해 신뢰성과 내구성을 모두 갖추었습니다.
DISCO Laser Saw는 레이저를 이용해 정밀하고 빠른 비접촉식 가공을 구현하는 혁신적 솔루션입니다. 열 손상 없이 복잡한 패턴이나 박막 소재의 마이크로 가공에 적합하며 생산 라인의 유연성을 높여줍니다. 최신 광학 제어 기술 도입으로 미세 구조물 제작 및 고부가 가치 부품 생산에 필수적인 설비입니다.
Laser Bonder System(LAB)은 VCSEL 레이저 기반 면 조사 기술로 기판 공간 전체에 균일한 레이저 에너지를 전달하여 리플로우 및 솔더링 본딩 공정을 수행합니다. 미세 회로 접합과 고신뢰성 본딩이 필요한 반도체·디스플레이 패널 제조 현장에서 정밀성과 효율성을 동시에 만족시키는 혁신적인 본딩 솔루션입니다.
Laser Solution은 반도체 웨이퍼와 디스플레이 패널의 미세 공정에 특화된 레이저 기반 장비로서 DRAM/NAND FLASH 수율 개선 및 SiC 전력반도체 옴 접촉 저항 감소 등 첨단 제조공정 혁신을 지원합니다. 고출력 레이저 제어와 정밀 가공기술로 생산성 향상과 공정 안정성을 동시에 제공합니다.
첨단 레이저 가공 기술을 적용하여 다양한 규격과 디자인의 철구조물을 정밀하게 생산합니다. 고강도 소재와 맞춤형 설계로 건설, 플랜트, 기계산업 등 여러 분야에 최적화된 솔루션을 제공합니다. 내구성과 품질 관리에 중점을 두어 고객 요구에 신속하게 대응하며 대량 생산에도 안정적인 품질을 보장합니다.
헤파피아의 금속 레이저 절단 가공 서비스는 고출력 레이저 설비를 활용하여 다양한 두께와 형상의 철강, 알루미늄, 스테인리스 등 각종 금속 소재를 정밀하게 절단합니다. 복잡한 도면도 신속하고 정확하게 구현 가능하며, 맞춤형 소량 생산부터 대량 주문까지 유연하게 대응합니다. 뛰어난 품질과 빠른 납기, 경쟁력 있는 가격으로 건설·기계·자동차 등 다양한 산업 분야에 최적의 솔루션을 제공합니다.
