Glass Free 공법으로 제조된 LTCC용 파우더(RNE-40)는 낮은 유전손실 특성을 바탕으로 하이엔드 통신부품(High-Q Capacitor, Bluetooth & W-LAN Filter, Duplexer 등)에 적용됩니다. 30~250㎛의 다양한 두께 제작이 가능하며, 고주파 특성 및 신뢰성이 요구되는 글로벌 통신·전자산업에 최적화된 소재입니다.
화인세라텍의 프로브카드용 다층 세라믹 기판은 독자적인 다층 폴리이미드 적층 및 하이브리드 세라믹 제조 기술(HTCC, LTCC)을 바탕으로, 반도체 검사 공정에 필수적인 고강도·내식성·고정밀 회로 특성을 제공합니다. SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 기업에서 검증이 진행 중이며, 대면적·고집적 반도체 테스트에 최적화된 첨단 부품입니다.