정진넥스텍의 LED Lead Frame은 고정밀 금형 설계 및 자체 사출 제조 기술을 바탕으로 생산되는 핵심 전자부품입니다. 다양한 형태와 규격에 맞춰 맞춤 제작이 가능하며, 우수한 열전도성과 내구성으로 LED 패키지의 신뢰성과 수명을 극대화합니다. 국내 1위 리드프레임 제조사로서 스마트폰, 조명 등 첨단 IT·디스플레이 산업에 최적화된 솔루션을 제공합니다.
반도체 패키지의 핵심 부품인 LEAD FRAME은 전기적 신호 전달과 기계적 지지를 동시에 제공하는 고정밀 금속 부품입니다. (주)성평은 첨단 금형 기술과 자동화 생산라인을 기반으로, 다양한 반도체 패키지에 최적화된 리드프레임을 대량 생산하며, 삼성테크윈 등 주요 전자기업에 공급하고 있습니다. 우수한 내구성과 정밀도를 바탕으로 글로벌 시장에서도 경쟁력을 인정받고 있습니다.
IC Lead Frame은 반도체 패키징에 필수적인 핵심 부품으로서 미세 가공 기술과 고강도 소재를 바탕으로 제작됩니다. 태석정공의 리드프레임은 우수한 전기전도성과 내열성으로 반도체 제조라인의 생산 효율을 극대화하며, 맞춤형 설계 및 대량생산 대응이 가능합니다. 글로벌 반도체 기업들과의 오랜 협업 경험을 기반으로 높은 신뢰성을 보장합니다.
최첨단 프레스 가공 및 표면처리 기술을 바탕으로 생산되는 DS-LED 리드프레임은 LED 패키지의 핵심 부품으로, 우수한 전기적 특성과 내구성을 자랑합니다. 고정밀 금형 설계와 다양한 도금(아연, 니켈, 주석, 금, 은) 공정을 통해 고품질, 고신뢰성의 LED 조명 및 전자기기용 리드프레임을 대량 공급하며, 글로벌 시장에서도 인정받는 경쟁력을 갖추고 있습니다.
반도체 칩을 지지하고 외부 회로와 전기적으로 연결하는 핵심 금속 구조물로, 해성디에스는 국내 시장 점유율 1위 및 세계 시장 점유율 2위를 기록하고 있습니다. 독자적인 초정밀 가공 및 표면처리 기술을 바탕으로, 다양한 패키지 타입(IC, QFN, QFP, LED 등)에 최적화된 리드프레임을 공급하며, 글로벌 반도체 기업(삼성전자, SK하이닉스, 인피니언 등)에 납품하고 있습니다. 고신뢰성, 고집적화, 박형화 등 최신 반도체 패키징 트렌드에 대응하는 첨단 제품으로, 자동차, 모바일, 서버 등 다양한 산업에 적용됩니다.
프레임컴퍼니의 무대장치 및 배경설비는 국내외 대형 공연, 페스티벌, 컨벤션 등 다양한 문화예술 행사에 최적화된 맞춤형 솔루션을 제공합니다. 트러스 구조, LED 디스플레이, 나무·금속 소재 등 다양한 설계와 첨단 시공 기술로 안전성과 미적 완성도를 모두 만족시키며, CJ E&M·SM·YG 등 대형 기획사와 국가행사에서 검증된 품질과 신뢰성을 자랑합니다.
TSP GLOBAL의 초정밀 리드프레임은 반도체 칩과 외부 회로를 전기적으로 연결하고 패키지 내에서 칩을 지지하는 핵심 부품입니다. 3차원 시뮬레이션과 강건 설계 기술을 적용하여 우수한 품질과 신뢰성을 자랑하며, SMD, PW-Tr, PW-Module, QFN, TOLL, Cu-Clip, Tantal 등 다양한 패키지에 맞춘 토탈 솔루션을 제공합니다. 글로벌 반도체 메이커에 공급되며, 단납기 대응과 신뢰성 평가를 통해 고객의 신규 패키지 개발 기간을 단축합니다.
