LED용 사파이어 웨이퍼는 고순도 Al₂O₃ 소재를 Advanced Kyropoulos법으로 성장시킨 단결정 웨이퍼로, LED 칩 제조에 최적화된 기초 소재입니다. 뛰어난 열적·기계적 특성과 결함이 적은 표면 품질로 고출력, 고효율 LED 생산에 필수적이며, 모바일, TV, 조명 등 다양한 전자제품에 적용됩니다.
가야테크의 리드프레임 금형 부품은 반도체 패키징 공정에 필수적인 고정밀·초정밀 가공 기술을 적용하여 생산됩니다. 다품종 소량 생산 체제와 일괄 생산 관리 시스템을 통해 고객 맞춤형 요구에 신속하게 대응하며, 미크론 단위의 정밀도를 자랑합니다. 뛰어난 내구성과 안정된 품질로 글로벌 반도체 산업에서 신뢰받는 제품입니다.
Cutting & Trim/Form System은 LED 리드프레임 및 기타 전자 부품 생산 공정에서 사용되는 첨단 자동화 장비입니다. 고속 절단과 성형 기능을 통합하여 생산 효율성을 극대화하며 다양한 금형 교체가 용이해 소량 다품종 생산에도 적합합니다. 정진넥스텍만의 노하우가 집약된 이 시스템은 품질 안정성과 작업 편의를 동시에 실현합니다.
정진넥스텍의 LED Lead Frame은 고정밀 금형 설계 및 자체 사출 제조 기술을 바탕으로 생산되는 핵심 전자부품입니다. 다양한 형태와 규격에 맞춰 맞춤 제작이 가능하며, 우수한 열전도성과 내구성으로 LED 패키지의 신뢰성과 수명을 극대화합니다. 국내 1위 리드프레임 제조사로서 스마트폰, 조명 등 첨단 IT·디스플레이 산업에 최적화된 솔루션을 제공합니다.
반도체 칩을 지지하고 외부 회로와 전기적으로 연결하는 핵심 금속 구조물로, 해성디에스는 국내 시장 점유율 1위 및 세계 시장 점유율 2위를 기록하고 있습니다. 독자적인 초정밀 가공 및 표면처리 기술을 바탕으로, 다양한 패키지 타입(IC, QFN, QFP, LED 등)에 최적화된 리드프레임을 공급하며, 글로벌 반도체 기업(삼성전자, SK하이닉스, 인피니언 등)에 납품하고 있습니다. 고신뢰성, 고집적화, 박형화 등 최신 반도체 패키징 트렌드에 대응하는 첨단 제품으로, 자동차, 모바일, 서버 등 다양한 산업에 적용됩니다.
TSP의 리드프레임은 반도체 칩과 외부 회로를 전기적으로 연결하고 패키지 내에서 칩을 지지하는 핵심 부품입니다. SMD, PW-Tr, QFN 등 다양한 패키지에 적용되며, 고정밀 금형 기술과 3D 시뮬레이션 설계를 통해 글로벌 반도체 메이커에 공급되고 있습니다. 뛰어난 신뢰성과 단납기 대응력을 자랑하며 상업용 및 자동차용 반도체 모두에 최적화된 토탈 솔루션을 제공합니다.
비스텔은 제조 현장의 다양한 데이터를 통합적으로 수집·분석할 수 있는 AI 기반의 스마트 제조 데이터 분석 플랫폼을 제공합니다. 이 플랫폼은 생산 설비의 상태 진단, 공정 최적화, 이상 감지 등 제조업의 디지털 전환을 가속화하며, 고객 맞춤형 데이터 분석과 자동화 서비스를 통해 글로벌 제조 경쟁력을 강화합니다.
