IoT용 제품/서비스 검색 결과 : 1건

아카이브	제품/서비스명	기업명	태그	설명
	Wafer Level Chip Scale Package(WLCSP) Service	엘비세미콘(주)	WLCSP칩스케일패키지모바일반도체IoT솔루션후공정서비스	WLCSP 서비스는 웨이퍼 상태에서 칩 패키징을 완성하는 첨단 솔루션으로 소형화·경량화가 요구되는 모바일 기기 및 IoT용 반도체 칩 생산에 필수적입니다. 뛰어난 신뢰성과 생산 효율성을 제공하며 PMIC 등 다양한 집적회로(IC)에 적용되어 고객사의 경쟁력 강화를 지원합니다.

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