최첨단 IT·전자산업을 위한 시노펙스의 연성회로기판(FPCB)은 스마트폰, 웨어러블 디바이스 등 다양한 전자제품에 적용되는 핵심 부품입니다. 고집적·고신뢰성 설계와 우수한 유연성을 바탕으로 복잡한 회로 구현이 가능하며, 경량화와 소형화가 요구되는 첨단 기기에 최적화된 성능을 제공합니다. 글로벌 시장에서 인정받은 품질과 생산능력으로 고객사의 경쟁력을 높여드립니다.
Flexible Printed Cable(FPC) 커넥터는 유연한 회로 기판과 전자기기 간의 신뢰성 높은 연결을 실현하는 핵심 부품입니다. 우주일렉트로닉스의 FPC 커넥터는 0.3mm 이하의 미세 피치 구현, 경량·박형 설계, 높은 내구성 및 신호 안정성을 자랑하며, 스마트폰, 태블릿, 노트북, 디스플레이 등 다양한 IT 기기에 적용됩니다. 글로벌 고객사의 까다로운 품질 기준을 충족하며, 자동화 설비를 통한 대량 생산이 가능합니다.
LGF 소재의 정밀 성형 및 가공에 특화된 프레스 부품입니다. 첨단 자동화 설비를 활용해 일관된 품질과 높은 생산성을 자랑하며, 스마트폰 등 IT기기의 내부 구조물 제작에 필수적인 부품으로 사용됩니다. 내구성과 치수 정밀도가 뛰어나 대량생산 환경에서도 안정적인 공급이 가능합니다.
첨단 IT 기기, 스마트폰, 웨어러블 디바이스 등 다양한 전자제품에 적용되는 고정밀·고신뢰성 연성 인쇄회로기판입니다. 초소형화·경량화 설계와 우수한 내구성을 갖추어 복잡한 회로 집적이 가능하며, 고객 맞춤형 사양 대응과 신속한 양산 체계를 통해 글로벌 시장에서 높은 경쟁력을 자랑합니다.
라이프안전유리는 LCD, OLED 등 첨단 디스플레이 기기에 적용되는 고투명·고내구성 가공 유리를 전문 생산합니다. 정밀 절단과 연마, 화학적 강화 공정을 거쳐 뛰어난 광학 특성은 물론 충격과 열에 강한 내구성을 제공합니다. 국내외 주요 IT·전자기업에 공급되며, 스마트폰·모니터·TV 등 다양한 분야에서 사용됩니다.
최첨단 가공기술과 품질관리 시스템을 기반으로, 글로벌 IT 디바이스 제조사에 공급되는 스마트폰 및 태블릿PC용 정밀 금속 부품입니다. 내구성과 경량화, 미세가공 등 다양한 고객 요구를 만족시키며, 고도의 신뢰성과 일관된 품질로 전자제품의 성능과 디자인 완성도를 높여줍니다.
정교한 레이어 구조와 첨단 소재를 적용한 인쇄회로기판은 각종 IT 기기는 물론 자동차·의료·통신 등 다양한 산업 분야에서 핵심 부품으로 사용됩니다. 뛰어난 신호 전달 특성과 내열성으로 고속 데이터 처리 환경에서도 안정적인 성능을 보장하며 고객 맞춤 사양 대응이 가능합니다.
첨단 통신 네트워크 시스템 및 IT 기기에 최적화된 다층 인쇄회로기판은 고밀도 회로 설계와 안정적인 전기적 연결을 실현합니다. 서광전자의 MLB는 최신 생산설비를 통해 월 45,000㎡ 규모의 대량 생산이 가능하며, 정밀 드릴링과 라우팅 공정으로 복잡한 회로 구조와 높은 신뢰성을 제공합니다. 다양한 산업용 전자제품에 적용되어 내구성과 성능을 동시에 만족시키며, 글로벌 시장에서도 경쟁력을 인정받고 있습니다.
