IT디바이스부품  제품/서비스 검색 결과 : 4건

고해상도 카메라 모듈 등 모바일 디바이스에 특화된 렌즈 성형 부품을 생산합니다. 초정밀 사출성형 공법으로 투명성과 치수 정확도를 극대화하며, 다양한 폴리머 소재 대응이 가능합니다. 글로벌 IT 제조사의 까다로운 품질 기준을 충족하며 대량 공급이 가능한 생산능력을 갖추고 있습니다.

HWL의 마이크 및 스피커용 방수 부품은 미세한 음향기기의 성능 저하 없이 외부 환경으로부터 완벽하게 보호합니다. 고성능 폴리머와 정밀 가공 기술로 제작되어 습기·먼지 등 다양한 위험 요소로부터 오디오 품질을 유지하며, 최신 IT 디바이스에 폭넓게 적용됩니다. 글로벌 시장에서도 인정받는 신뢰성과 내구성을 자랑합니다.

초경량·초박형 설계가 가능한 LIPB 팩은 스마트폰 등 소형 IT 기기에 적합한 고효율 충전식 축전지입니다. 유연한 폼팩트와 높은 출력 특성으로 모바일 디바이스의 사용 시간을 극대화하며 다양한 디자인 요구에도 유연하게 대응합니다.

최신 모바일 기기에 사용되는 초소형·고정밀 커넥터로서 스마트폰·IT디바이스 내부 회로 연결을 담당합니다. 정밀 소형 코일 권선과 FPCB 어셈블리 생산공정을 기반으로 높은 신뢰성과 내구성을 제공하며 글로벌 IT기업에도 공급되고 있습니다.