IC프레임 제품/서비스 검색 결과 : 1건

아카이브	제품/서비스명	기업명	태그	설명
	반도체 패키징 프레임	(주)태화에스피	반도체패키징IC프레임정밀금속가공스마트전자부품산업자동화솔루션	고집적 반도체 칩 보호 및 연결을 위한 정밀 금속 프레임으로 미세 가공 기술이 적용되어 열 방출과 신호 전달 효율이 뛰어납니다. 스마트폰·가전·산업장비 등 다양한 분야에서 사용되며 고객 맞춤형 설계와 대량 생산 체계를 갖추고 있습니다.

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