정밀 사출 성형 기술로 제작된 SMITH TECH IC Tray Series는 반도체 칩, 집적회로(IC), 전자부품의 안전한 운송과 보관을 위해 최적화된 포장 솔루션입니다. 내열성, 정전기 방지(ESD), 고강성 소재를 적용하여 미세 부품 손상 및 오염을 최소화하며, 국제 표준 규격에 맞춘 다양한 사이즈와 맞춤 설계가 가능합니다. 자동화 생산라인에 적합한 구조로 대량 생산 및 품질 안정성을 동시에 제공합니다.
반도체 칩 및 전자부품의 안전한 운송과 보관을 위해 설계된 JEDEC 규격의 IC 트레이입니다. 우수한 내열성과 내구성을 갖춘 플라스틱 소재를 사용하여 정전기 방지 기능과 치수 안정성을 보장하며, 자동화 공정에 최적화된 구조로 반도체 제조 및 조립 공정의 효율성을 극대화합니다. 글로벌 반도체 및 전자부품 제조사의 엄격한 품질 기준을 충족하는 고품질 포장 솔루션입니다.
IC SHIPPING TRAY는 반도체 칩 및 전자부품의 안전한 운송과 보관을 위해 설계된 고정밀 플라스틱 트레이입니다. 대원공업(주)은 국내 최초로 이 제품을 개발하여, 정전기 방지 및 내구성이 뛰어난 소재를 적용함으로써 글로벌 반도체 제조사의 까다로운 품질 기준을 충족합니다. 다양한 규격과 맞춤형 설계가 가능하며, 자동화 공정에 최적화되어 생산성과 효율성을 극대화합니다.
IC Tray는 반도체 칩의 패키징 및 운송 시 외부 충격, 정전기, 전자파 등으로부터 제품을 안전하게 보호할 수 있도록 설계된 고품질 플라스틱 진공성형 포장재입니다. KX하이텍은 세계 최고 수준의 기술력과 양산 대응력을 바탕으로 국내외 유수 반도체 제조사에 안정적으로 공급하고 있으며, 다양한 규격과 맞춤형 설계로 고객사의 생산성과 품질 향상에 기여합니다.
