포고 소켓은 시스템 및 메모리 반도체의 성능·신뢰성 평가를 위한 맞춤형 테스트 인터페이스 솔루션입니다. 초정밀 자동화 조립 공정을 통해 생산되며 고부가가치 시스템반도체 시장에서 요구하는 내구성과 정밀도를 제공합니다. 고객 맞춤 설계와 대량 생산이 가능해 글로벌 OSAT 및 팹리스 업체에 폭넓게 공급되고 있습니다.
캠아이티의 반도체 테스트용 IC 소켓은 고도의 정밀 금형 기술과 자체 설계·양산 역량을 바탕으로, 다양한 반도체 칩의 신뢰성 테스트 및 품질 검증에 최적화된 솔루션을 제공합니다. 국내 최초로 설계부터 생산까지 전 과정을 자체 수행하며, 글로벌 반도체 기업들과의 협력을 통해 품질과 기술력을 인정받고 있습니다. 고부가가치 부품으로, 반도체 산업의 테스트 효율성과 정확성을 극대화합니다.
정밀 금형 설계와 자체 사출 공정을 통해 생산되는 IC 소켓은 각종 전자부품과 반도체 칩을 안정적으로 연결·고정하여 테스트 및 실장 과정에서 높은 내구성과 정확성을 제공합니다. 산업용 커넥터와 함께 글로벌 시장에서도 경쟁력을 인정받고 있으며 ISO9001 품질경영시스템을 기반으로 우수한 품질관리를 자랑합니다.
마이크로컨텍솔루션의 BGA 번인 소켓은 첨단 반도체 검사 공정에 최적화된 고정밀 테스트용 부품으로, 0.8mm 이하 미세 피치 대응 기술을 바탕으로 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 메모리 제조사의 신뢰를 받고 있습니다. 극한의 온도와 전기적 스트레스 환경에서도 안정적인 접촉과 내구성을 제공하며, 다양한 패키지 타입과 고객 맞춤형 설계가 가능합니다. 빠른 납기와 높은 생산성으로 대량 양산 및 연구개발 현장 모두에 적합합니다.
