HPC패키징  제품/서비스 검색 결과 : 1건

JNTC의 반도체용 유리기판은 AI·고성능 컴퓨팅(HPC) 패키징 시장을 겨냥한 신제품으로서 마이크로크랙 제로(0%)를 실현한 고정밀·고경도 유리가 특징입니다. 자체 개발한 레이저 절단과 식각 공정 덕분에 균열이나 기포 없이 높은 수율(90% 이상)을 달성하며 국내 최초 대면적 양산 체계를 구축했습니다. 이 제품은 글로벌 OSAT 및 Fabless 업체들과 협업 중이며 차세대 반도체 패키지의 핵심 소재로 주목받고 있습니다.