HBM4  제품/서비스 검색 결과 : 3건

HBM4 Wafer Tester는 차세대 고대역폭메모리(HBM4) 생산을 위한 웨이퍼 검사장비로, 업계 최고 수준의 신호 처리 속도와 정밀도를 제공합니다. 현재 개발 막바지 단계로, 연내 테스트 통과 및 상용화가 기대됩니다. 미래 AI 및 고성능 서버 시장을 겨냥한 혁신적 검사 솔루션입니다.

HBM4용 웨이퍼 번인테스터는 차세대 고대역폭 메모리(HBM4) 생산 공정에서 칩이 극한의 온도와 전압 환경에서도 정상적으로 작동하는지 검증하는 첨단 검사장비입니다. 초기 불량 웨이퍼를 신속하게 검출하여 생산 효율성과 품질을 극대화하며, SK하이닉스 등 글로벌 반도체 기업의 공급망에 진입한 고성능 솔루션입니다.

DUAL TC BONDER는 HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리) 반도체 생산에 필수적인 후공정 장비로, 칩 적층 및 본딩 공정을 자동화하여 높은 정밀성과 생산성을 제공합니다. AI·고성능 서버·그래픽카드용 HBM 패키징에 최적화되어 있으며, SK하이닉스 등 글로벌 반도체 기업에 공급되고 있습니다. 최신 6세대 HBM4 대응 모델까지 출시되었으며, 빠른 처리 속도와 우수한 품질 관리 기능을 갖추어 차세대 AI 반도체 시장에서 핵심 설비로 인정받고 있습니다.