HBM(High Bandwidth Memory) 핸들러는 차세대 고대역폭 메모리를 위한 전용 검사 장비로서 초고속 데이터 처리와 미세 공정 대응이 가능한 것이 특징입니다. 삼성전자 등 글로벌 고객사에 납품되고 있으며 HBM 패키지의 품질 보증과 양산 효율 극대화를 지원합니다.
HBM(Test Socket for High Bandwidth Memory)은 최신 AI·빅데이터 시대의 핵심 메모리인 HBM(Hight Bandwidth Memory) 모듈을 위한 전문 검사 장비로서 대량 데이터 처리와 높은 수율 확보를 위해 필수적인 첨단 부품입니다. ISC는 HBM 파이널 검사 공정을 선제적으로 지원하며 국내외 주요 메모리 제조사에 공급하고 있습니다.
HBM 3D 검사 장비는 고대역폭메모리(HBM) 칩의 미세 구조를 정밀하게 검사하여 결함을 신속하게 검출하는 첨단 3D 자동검사 솔루션입니다. 기존 장비 대비 뛰어난 정밀도와 속도를 자랑하며, 생산 효율성 향상과 불량률 저감에 크게 기여합니다. SK하이닉스, 삼성전자 등 글로벌 반도체 기업에 공급되어 기술력을 인정받고 있습니다.
차세대 고성능 메모리(HBM) 생산에 최적화된 토와한국의 반도체 제조 장비는 미세 공정 대응, 높은 생산 효율성, 안정적인 품질 관리 등 업계 최고 수준의 성능을 자랑합니다. 천안 2공장에서 최신 설비로 개발·생산되며, 고객 맞춤형 개량 및 연구개발 지원까지 제공하여 글로벌 반도체 산업 발전을 이끌고 있습니다.
HBM3E Wafer Tester는 고대역폭메모리(HBM) 생산 공정에서 웨이퍼 단위의 전기적 특성과 품질을 정밀하게 검사하는 첨단 장비입니다. 최신 HBM3E 규격을 지원하며, 대용량 데이터 처리와 고속 신호 측정이 가능해 차세대 AI·고성능 컴퓨팅용 메모리 생산에 필수적입니다. SK하이닉스 등 글로벌 반도체 기업에 공급되어 신뢰성과 생산성 향상에 기여합니다.
KROKY는 첨단 메모리 반도체(HBM 등) 후공정(패키징)에서 이물질 검출 및 정렬도를 평가하는 고성능 검사장비입니다. 주요 글로벌 메모리 제조사의 품질 기준을 충족하며, 다양한 결함 유형을 빠르고 정확하게 식별할 수 있어 차세대 고대역폭메모리 생산라인의 필수 설비로 자리잡았습니다. 뛰어난 결함 검출 능력으로 업계 내 기술적 우위를 확보하고 있습니다.
TSV 계측 장비는 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 반도체의 수직 적층 공정에서 필수적인, 실리콘 웨이퍼 내 미세 구멍(3㎛ 이하)의 직경과 형상을 초정밀하게 측정하는 장비입니다. 기존 간섭계 방식의 한계를 극복한 분광간섭광학계 기술을 적용하여, 미국·프랑스 등 외산 장비를 대체할 수 있는 국산 솔루션을 제공합니다. 차세대 HBM 계측까지 대응 가능한 기술력으로 글로벌 반도체 제조사에 공급되고 있습니다.
DUAL TC BONDER는 HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리) 반도체 생산에 필수적인 후공정 장비로, 칩 적층 및 본딩 공정을 자동화하여 높은 정밀성과 생산성을 제공합니다. AI·고성능 서버·그래픽카드용 HBM 패키징에 최적화되어 있으며, SK하이닉스 등 글로벌 반도체 기업에 공급되고 있습니다. 최신 6세대 HBM4 대응 모델까지 출시되었으며, 빠른 처리 속도와 우수한 품질 관리 기능을 갖추어 차세대 AI 반도체 시장에서 핵심 설비로 인정받고 있습니다.
HBM3 및 DRAM 등 차세대 고성능 메모리 반도체의 웨이퍼 테스트를 위한 전용 프로브카드로, 미세 공정 대응과 대량 병렬 테스트가 가능한 구조를 갖추고 있습니다. HBM3E 등 최신 규격 대응 제품도 개발 중이며, 고속·고집적 메모리의 신뢰성 평가와 불량 선별에 최적화되어 있습니다. 국내외 메모리 제조사에 공급되며, 전방위적 연구개발로 제품 라인업을 확장하고 있습니다.
