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최첨단 반도체 패키지 기판(패키지 서브스트레이트) 제조를 위한 CAM(Computer Aided Manufacturing) 및 FILM 서비스로, 고정밀 설계 데이터 처리와 필름 출력, 품질 검증까지 원스톱으로 제공합니다. 대덕전자 등 글로벌 PCB 선두기업에 공급하며, 고다층 MLB, HDI 등 첨단 회로기판의 미세 패턴 구현과 대량 생산에 최적화된 솔루션을 제공합니다.