ESD방지용기  제품/서비스 검색 결과 : 1건

정밀 사출 성형 기술로 제작된 SMITH TECH IC Tray Series는 반도체 칩, 집적회로(IC), 전자부품의 안전한 운송과 보관을 위해 최적화된 포장 솔루션입니다. 내열성, 정전기 방지(ESD), 고강성 소재를 적용하여 미세 부품 손상 및 오염을 최소화하며, 국제 표준 규격에 맞춘 다양한 사이즈와 맞춤 설계가 가능합니다. 자동화 생산라인에 적합한 구조로 대량 생산 및 품질 안정성을 동시에 제공합니다.