EMI UV Pre-Tape는 모바일, 자율주행자동차, 드론 등 첨단 전자기기에 필수적인 시스템 및 메모리 반도체 제조 공정용 특수목적 점착 테이프입니다. 반도체 패키징 공정(Sputter process)에 사용되며, 자외선 경화형 일체형 구조로 점착제 잔류물이 발생하지 않아 품질 안정성이 뛰어납니다. 일본산 대비 약 70% 수준의 가격 경쟁력을 갖추고 있으며, 최적화된 점착력·점착두께 대응과 신속한 기술 지원으로 고객 만족도를 극대화합니다.
HST(Heat Spread Tape)는 휴대전화, 노트북, 자동차 및 각종 전자제품 부품의 방열 및 전자파 차폐를 위해 개발된 고성능 테이프입니다. 우수한 점착력과 뛰어난 방열 성능, 탁월한 전기 전도도 및 EMI 차폐 특성을 갖추고 있어 Flat Panel Display, 소형 통신기기 등에서 열 관리와 신뢰성 향상에 기여합니다. 내구성과 유연성이 뛰어나며 다양한 두께와 구조로 맞춤형 적용이 가능합니다.