CSP(Chip Scale Package) Type LED는 플립칩 방식으로 패키지 크기를 최소화하여, 모바일 기기, TV BLU, 스마트폰 카메라 플래시 등 소형화가 필요한 전자기기에 최적화된 고휘도 LED입니다. 좁은 공간에서도 강력한 빛을 제공하며, 넓은 시야각으로 다양한 어플리케이션에 적용 가능합니다.
FC-CSP(Flip Chip Chip Scale Package) 전용 검사 시스템은 초소형·고성능 반도체 패키지의 미세 회로와 접합부를 정밀하게 검사합니다. 고속 자동화 검사와 실시간 데이터 피드백 기능을 갖추고 있어 불량률 감소와 생산성 향상에 탁월합니다. 모바일, 통신, 자동차 전장 등 다양한 산업군에서 신뢰받는 품질 보증 솔루션입니다.
고다층·고밀도 회로 설계가 가능한 FC-BGA 및 FC-CSP 패키지 서브스트레이트는 CPU/GPU·통신칩·ADAS 칩셋 등 첨단 반도체 패키징에 최적화된 솔루션입니다. 대형 서버부터 모바일 디바이스까지 폭넓게 적용되며 정교한 미세회로 구현력과 높은 신뢰성을 보장합니다.
LG디스플레이 등 글로벌 IT기업에 공급되는 노트북 및 모니터용 LED 모듈은 액정표시장치(LCD)의 백라이트 유닛(BLU)으로 사용됩니다. 월 400만대 이상의 생산능력을 갖춘 베트남·중국 현지 라인에서 제조되며 높은 균일도와 에너지 효율성으로 게이밍 및 프리미엄 IT제품 시장에서도 두각을 나타냅니다. CSP 방식 적용 등 첨단 기술로 더 적은 라이트바 사용에도 밝고 선명한 화면 구현이 가능합니다.
LED용 사파이어 웨이퍼는 고순도 Al₂O₃ 소재를 Advanced Kyropoulos법으로 성장시킨 단결정 웨이퍼로, LED 칩 제조에 최적화된 기초 소재입니다. 뛰어난 열적·기계적 특성과 결함이 적은 표면 품질로 고출력, 고효율 LED 생산에 필수적이며, 모바일, TV, 조명 등 다양한 전자제품에 적용됩니다.
LED VTS-700F는 LED 모듈 및 관련 전자부품의 자동 검사에 특화된 장비로, 고속·고정밀 검사 기능을 제공하여 생산 라인의 효율성과 품질을 동시에 확보합니다. 다양한 LED 제품에 적용 가능하며, 사용자 친화적 인터페이스와 신뢰성 높은 검사 결과로 LED 제조 산업의 경쟁력을 높여줍니다.
