최첨단 반도체 패키지 기판(패키지 서브스트레이트) 제조를 위한 CAM(Computer Aided Manufacturing) 및 FILM 서비스로, 고정밀 설계 데이터 처리와 필름 출력, 품질 검증까지 원스톱으로 제공합니다. 대덕전자 등 글로벌 PCB 선두기업에 공급하며, 고다층 MLB, HDI 등 첨단 회로기판의 미세 패턴 구현과 대량 생산에 최적화된 솔루션을 제공합니다.
초고밀도 집적회로(HDI) PCB 생산을 위한 CAM/FILM 서비스로, 미세 회로 패턴과 다중 비아(Via) 설계 등 첨단 기술이 요구되는 분야에 최적화되어 있습니다. 스마트폰, 웨어러블, IT기기 등 소형·고성능 전자제품에 필수적인 고밀도 PCB의 설계 및 제조 효율을 극대화합니다.