DRAM 패키지용 BOC(Board On Chip) 기판은 반도체 칩의 전기적 연결과 신호 전달을 최적화한 첨단 인쇄회로기판입니다. 심텍의 BOC 기판은 미세회로 구현과 고다층 구조를 통해 패키지 소형화와 고성능을 실현하며, 글로벌 메모리 반도체 시장에서 기술 우위를 인정받고 있습니다.
국내산 냉장 신선육을 저온숙성해 수분은 가두고 육즙은 풍부하게 살린 깊은 참나무향의 스모크 부어스트입니다. 한 입 베어 물면 입안 가득 퍼지는 풍부한 육즙과 쫄깃한 식감, 그리고 은은한 훈연향이 어우러져 프리미엄 델리미트의 진수를 경험할 수 있습니다. 간편하게 조리해 다양한 요리와 곁들일 수 있어 일상 속 특별한 미식 경험을 선사합니다.