BBT테스트  제품/서비스 검색 결과 : 2건

최첨단 자동화 설비와 독자적 검사 기술로 패키지기판(FC-BGA, FC-CSP 등)의 미세 회로 결함 및 불량 여부를 정밀하게 판별합니다. 국내 최대 규모의 BBT 설비와 UV 레이저 드릴 공정을 갖추고 있으며, 삼성전기·심텍 등 국내 주요 반도체 패키지 기판 제조사에 신속하고 정확한 검사 외주 서비스를 제공합니다. 5G·데이터센터·전기차·스마트폰 등 첨단 산업용 고성능 PCB의 품질 신뢰성을 보장합니다.

엘엠디지털(주)는 인쇄회로기판(PCB) 제조의 마지막 공정에서 회로의 단선 및 연결 상태를 정밀하게 확인하는 전기검사 서비스를 제공합니다. 일반 BBT, 4wire 저저항 테스트, Latent Test 등 다양한 첨단 검사 방식을 보유하고 있으며, 삼성전자 등 글로벌 기업에 공급되는 고집적·고신뢰성 PCB 검사를 통해 국내외 고객사의 품질 경쟁력을 높이고 있습니다. 자동화 설비와 자체 개발 소프트웨어를 활용해 빠르고 정확한 불량 판별 및 납품 기한 준수를 실현합니다.