AI반도체패키징  제품/서비스 검색 결과 : 1건

최첨단 반도체 패키지 및 AI 데이터센터용 NPU, GPU 등 하이엔드 칩의 신뢰성 높은 테스트를 위해 개발된 WiDER 시리즈는 실리콘 러버 내부에 전도성 마이크로 볼을 배치해 뛰어난 열안정성과 전기 절연성, 기계적 내구성을 제공합니다. 고속 신호 테스트 중에도 신호 왜곡 없이 우수한 데이터 전송 속도를 구현하며, 차세대 어드밴스드 패키징과 생성형 AI 칩까지 폭넓게 적용됩니다.