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이수페타시스의 Ultra High Layer MLB PCB는 최대 40층 이상의 다층 구조로 설계되어, 고성능·고집적화·고신뢰성이 요구되는 네트워크 장비, 서버, 데이터센터 및 AI 가속기 등 첨단 IT 인프라에 최적화된 솔루션을 제공합니다. 미세 패턴과 정밀 홀 가공 기술을 적용해 신호 손실을 최소화하며, 대용량 데이터의 빠른 처리와 안정적인 통신 환경 구현에 필수적인 핵심 부품입니다. 글로벌 빅테크 기업들이 선택한 세계 3위 수준의 고다층 PCB 제조 역량으로 차별화된 품질과 생산성을 자랑합니다.